如果你手裡的手機溫度一下子達到瞭60度，你還能堅持不放手嗎？

在夏天，制約手機使用的很多時候可能不是電池，而是手機的溫度。以手機的CPU為例，一般來說CPU工作溫度范圍可以在25-75度，過高會重新啟動或死機，而CPU的溫度需要控制在不超過室內溫度的30度以上，假設室內溫度是20度，cpu就得控制在50度，但手機如果達到50度已經是一個很誇張的值，說不準會造成低溫燙傷！

那問題來瞭，為什麼我們能做出超大電池，超級快充的手機卻不能做出一個在夏天絕對清涼的手機呢？

要瞭解這個問題，首先得弄明白手機發熱的原因，總的來說手機發熱的原因有五點：

• 芯片工作產生的熱量
• LCD驅動產生的熱量
• 電池釋放，充電產生的熱量
• CCM驅動芯片產生的熱量
• PCB結構設計導致的散熱不均勻

這五點直接決定瞭手機不可能絕對清涼，再加上夏天高溫的環境因素，手機發熱不可避免，但是這並不是說廠商不能夠通過裝置來加速散熱。本文將從3個方面展開介紹目前廠商所用的散熱方式

1.熱傳遞的原理和方式

2.廠商常用的散熱方案

3.夏天手機使用建議

可以往下劃找到自己感興趣的部分閱讀。

熱傳遞的原理和方式

物理學原理中熱傳遞的三種方法包括：熱的傳導，熱的對流，熱的輻射。

熱傳導是物質和物質之間的接觸，能量的傳遞，熱對流則是流體與固體表面接觸，造成流體從固體表面將熱帶走的傳熱方式，這種方式算得上是最有效率的方式。而熱輻射就是在沒有介質，無需接觸的情況下產生的熱傳遞的方式。

我們要解決手機散熱的問題就可以從這三個方面來實現，但是這三種方式中熱輻射顯然在手機中很難實現，而且手機越來越薄，體積越來越小，對流其實也很難完成，主流廠商選擇的都是熱傳導來為手機“降溫”。

散熱材料和散熱方式

目前最主流的散熱方式是石墨散熱片，它的原理就是把手機發熱中心溫度均勻地分佈在一個二維平面上，以方便均勻散熱，再加上導熱的凝脂，直接將處理器表面熱量傳遞到散熱材料上，以此來保證手機內組件的正常穩定工作。

這項技術出現得非常非常早，至少在Iphone 4s上就被使用瞭，而且由於其很輕，不會增加手機重量，本身也不會產生電磁波幹擾，所以到現在還在被廣泛應用。

金屬背板方案也是廠商廣泛使用的方案之一，這種方式就是在手機的內部加上一層金屬導熱板，將手機的熱量傳到金屬導熱板上，再傳到機身的各處，從而保證手機可以處於正常溫度。

但是就像最開始說的那樣，手機越來越薄，金屬框的加入使得手機內可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨烯不夠用，需要更進一步改善散熱方式。

於是又出現瞭導熱凝膠/導熱矽膠的散熱方案，其實這個和電腦處理器和散熱器中間的導熱矽脂原理差不多，都是為瞭將熱量能夠更快的傳導到散熱器進行散熱。

除此之外，熱管技術也被廠商加以利用。熱管是一種導熱性極好的人工構件，常用的熱管由三部分組成：主體是一根封閉的金屬管，內部有少量工作介質和毛細結構。

處理器運算產生熱量的時候，熱管中液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結後再次回到處理器部分，周而復始效果非常好，但是相較於前面幾種方式也要更加昂貴。

一般來說這樣的技術隻會用在高端機型，不過也有例外，比如Realme 真我Q3搭載瞭這樣的液冷系統，可以說性價比超高，畢竟它還有著5000mAh的大電池。

發展到今天的手機散熱技術其實已經不再是單獨地使用某套方案，而是一套完善的整合手機散熱系統，各個廠商也在不斷的追求散熱和體積之間的平衡，以確保用戶的體驗。

夏天手機使用建議

最簡單的控制手機溫度的方法就是少玩一點！當然如果做不到，那隻能盡量這樣瞭：

• 隨手關閉不必要的後臺應用，尤其是開機自啟動的
• 避免長時間高強度使用，比如持續玩遊戲
• 避免邊充電邊玩手機，CPU模塊與充電模塊同時工作，會加重發熱
• 避免在高溫環境下長時間使用；