5月21日消息，在2021高通技術與合作峰會上，榮耀終端CEO趙明表示，榮耀50系列將全球首發高通驍龍778G芯片，將於6月發佈。
趙明還補充稱，未來榮耀全系產品將采用高通平臺，榮耀將與高通一起參與芯片設計與開發，更好釋放CPU、GPU以及圖片處理能力。
- May 21 Fri 2021 18:25
-
榮耀50系列將全球首發高通驍龍778G芯片
請先 登入 以發表留言。