3C王者

【手機中國新聞】今日（5月21日），2021高通技術與合作峰會在北京國傢遊泳中心水立方如期舉行，會上，高通公司全新的準旗艦級的5G移動平臺——驍龍778G5G成為最受矚目的產品之一。驍龍778G5G是此前驍龍768G的升級版，首次采用瞭臺積電6nm工藝打造，這也是高通首次采6nm工藝制程打造的移動平臺，也成為驍龍7系首款5G芯片。

驍龍778G5G芯片（圖源來自網絡）

在性能方面，這款驍龍778G5G芯片采用基於ARM A78架構的定制版Kryo 670，主頻最高可達2.4GHz，官方標稱性能較前代提升40％。此外，它還集成瞭三顆14-bit ISP圖像信號處理器，型號為Spectra 570L，每秒可以處理20億像素，支持三重並發、三重並行處理，單攝最高1.92億像素，雙攝最高3600萬+2200萬像素，三攝最高2200萬像素。另外它還能夠支持全新的第六代高通AI引擎，融合AI加速架構，集成Hexagon 770 DSP數字信號處理器，算力高達12TOPS。

榮耀終端CEO趙明先生出席高通技術與合作峰會（圖源來自網絡）

此前高通曾將在微博上曝露首發廠商，在會上，包括小米、OPPO、realme、Motorola、iQOO的廠商代表也通過視頻的方式證實瞭這一點。不過在會議當天，一位手機業內熟悉的老朋友也親自登臺，宣告又有一傢手機品牌同樣位列首發陣營，他就是現任榮耀終端CEO趙明先生。

趙明先生在登臺演講時表示榮耀未來將繼續深化同高通的合作，即將於後續發佈的榮耀50系列將會全球首發搭載驍龍778G5G移動平臺，並且透露全新出發的榮耀50系列將在6月正式與大傢見面，除瞭首發驍龍778G5G移動平臺以外，還會有更多“意想不到”的新驚喜。

榮耀趙明微博

在蟄伏數月後，榮耀正式開啟瞭與高通的新一輪合作，這對於榮耀來說無疑是一次新的起點，據趙明表示，榮耀方面對與高通的合作高度重視，並且在很早以前就開始接觸高通進行相關的合作洽談，趙明認為，把榮耀對消費者需求的理解和產品的思考與高通驍龍的強勁性能相結合，同時融入榮耀獨有的技術能力，實現更極致的用戶體驗，榮耀已經做好十足的準備，首批產品的的落地也證明瞭這一點。

榮耀趙明：榮耀50系列將在6月發佈

除瞭本次同高通在驍龍778G5G芯片上的合作以外，未來榮耀的旗艦機型Magic系列也將采用高通驍龍旗艦級移動平臺，這對於榮耀來說是目前對於公司發展的最佳選擇，相信這也是一直關註榮耀品牌的朋友們最期待看到的事情，相信在未來這艘曾經乘風破浪的航母將再次揚帆起航，踏上征程，掀起手機行業新一輪的風潮，讓我們一起期待它未來的表現吧。