3C王者

現在缺芯風潮已經遍佈到瞭全球范圍，並且還在一直持續，整個芯片產業鏈都陷入瞭非常難受的境地。

全球最大的手機SoC供應商高通在去年12月份推出瞭最新的驍龍888處理器，性能比起驍龍865處理器有大幅提升，一躍成為瞭安卓陣營最頂級的移動處理器。驍龍888處理器采用的是最新一代三星5nm工藝制程，但由於三星5nm良品率和制程都比較落後，所以現在大傢對驍龍888處理器的評價褒貶不一，而且三星5nm的產能不足以滿足高通的需求。所以根據最新消息所說，高通準備將下一代芯片交由臺積電來打造。原因當然是臺積電的芯片代工會更為成熟，技術與產能大幅領先於三星，臺積電也會在今年內推出5nmPlus工藝制程。

其實高通在他們的次旗艦驍龍700系列處理器上就已經采用瞭雙晶圓代工廠的策略，用這種方法來應對仍在持續的全球范圍內的缺芯風潮。最好的例子就是在今年3月的時候高通推出瞭使用三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC，而高通最近又推出瞭主打影像、AI和遊戲體驗的使用臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC。

高通的產品市場總監馬曉民說，他們對晶圓廠選擇是沒有偏向的，隻是希望能夠滿足各種檔位不同客戶的需求。但由於三星和臺積電芯片技術之間的差異，驍龍780G和驍龍778G性能方面差異還是挺大的。

此前發佈的驍龍780G是Kryo 670 CPU，包含瞭一個Cortex-A78大核，頻率為2.4GHz；三個Cortex-A78中核，頻率為2.2GHz；四個Cortex-A55小核，頻率為1.9GHz。

而驍龍778G是Adreno 642L GPU，采用瞭臺積電6nm工藝，用瞭4+4的八核設計，大核為四顆A78，頻率為2.4GHz；小核為四顆A55，頻率為1.8GHz，制程圖形渲染速度比驍龍768G提升瞭40%。