3C王者

在5月21日的高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明出席並作為主題演講環節唯一手機終端廠商嘉賓發表瞭演講，演講中趙明除瞭帶來瞭新品消息以外，還談到瞭榮耀與高通目前的強強聯合以及雙方在合作中互相的一些促進和推動。

主題演講本身可謂幹貨滿滿，新產品、新發展都有所涉及，會後榮耀也安排瞭CEO趙明的媒體訪問環節，以直接對話的形式幫助大傢更好地消化這些內容，以下則是訪問中一些我們重點關註內容的整理分享。

開放平臺下的新優勢

首先是產品方面，兩個確定信息：

1.榮耀50系列首發驍龍778G；

2.榮耀Maigc3毫無疑問會采用行業內最領先的旗艦芯片。

這兩個信息首先就說明瞭榮耀與高通之間的合作已經全面打通，並有瞭長足進展。根據趙明透露“去年11月17日榮耀獨立出來以後，高通是最早一批快速完成對榮耀廠傢身份認證，並簽署供貨協議的”。根據芯片大概4-6個月的采購周期反推，相關時間節點都能證明消息本身。

趙明表示5個月甚至還不到地推進周期，是雙方創造的全新記錄，來源於小夥伴們夜以繼日地努力和本身強大的研發實力，而後者也是榮耀在轉換開放平臺賽道後的核心優勢之一。

榮耀過往從原理層、協議層、物理層算法等自下而上的應用和思維邏輯，區別於其他采用相同平臺的品牌和廠商，從底層邏輯開始規劃產品的能力能幫助其與高通、MTK、紫光展銳等芯片廠商合作時吃透平臺能力並進一步優化，從而實現相同平臺下優於其他廠商的體驗。

同時，這樣的合作帶來的好處還是雙向甚至多向互通的。榮耀本身的芯片級優化能力以及對消費者需求理解的長期積累，能夠讓其對平臺廠商提出更精準有價值的需求，做到與平臺合作夥伴共同去定義解決方案，提升平臺的性能表現，從而為消費者帶來更好體驗。

除瞭平臺及消費者以外，這對采用同平臺的其他廠商也有好處。比如高通移動平臺，榮耀在過去幾個月中就debug瞭大量問題，完善瞭不少過往高端、旗艦平臺的問題，提高瞭平臺性能發揮和穩定性，這又將反哺所有采用這些平臺的品牌和廠商，推動業界共同進步。

趙明還強調要讓榮耀始終處於消費者和友商的強競爭情況下，借助於競爭督促榮耀永遠在產品解決方案方面領先，而榮耀也會利用自身能力去牽引SOC的解決方案變得更穩定、可靠、高性能，對整個行業做出貢獻。

新環境下的回歸信心

在具體的產品以外，相信大傢也同樣好奇，面對著新的市場環境，榮耀又有著怎樣的決心和改變。

從采訪中多個問題的回答可以看出，新榮耀品牌和榮耀的團隊都對回歸充滿瞭信心。趙明將關鍵問題定位在“你當年贏得市場的能力還在不在，你贏得未來市場的關鍵要素是不是在你那裡，以及第三點就是你這個團隊是不是在任何情況下都具備戰勝對手的決心和勇氣”。

其眼中的關鍵能力一定包含打造好產品的能力，而作為打造好產品的基礎，一支經驗豐富、技術完備的團隊就是榮耀的信心來源之一。趙明表示“榮耀Magic系列，能夠承接（華為）高端手機（份額），未來跟蘋果在中國的高端市場競爭的核心，就是當年很多Mate和P的設計，我們團隊很多人都參與瞭，對整個發展和產品設計理念我們非常清楚，核心能力我們是具備的。”

把握住能力這個關鍵因素後，趙明對榮耀重新贏回市場充滿瞭信心，他認為消費級市場本身的需求是周期性更新的。以消費者換機需求為例，假如這個數字是每天100萬臺，那麼今天的需求和市場被分割之後，明天新的100萬臺的市場空間又會出現，這並不是一個一時占據就恒定不變的市場，有沒有贏得消費者的驚艷產品，才是決定著每一個新的100萬臺市場用戶選擇的關鍵。

3月31日時，趙明正式宣佈榮耀已經完成瞭各方面的整合，將會開啟新戰略的全面沖刺，成為瞭新榮耀的重要裡程節點，趙明在此前的內部直播中曾提出的“4月份是榮耀歷史上黎明前最黑暗的時刻”，正是新出發前最後的準備階段。而實際情況也的確如此，此前其市場份額在特殊情況下由巔峰近17%曾一路跌至最低3%左右，但是根據榮耀數據，在供應恢復及榮耀V40、V40輕奢版、暢玩20等產品推出的利好影響之下，截至上周榮耀的市場份額已經恢復至8%。

快速的回升也體現出瞭市場及渠道對於新榮耀品牌的信心。趙明直言自去年11月17日宣佈榮耀重出江湖之後到現在的5、6個月時間周期內，在等待的過程中，合作夥伴也有過嘗試其他的選擇，“但是這種選擇到今天來看，跟他們的預期，或者是跟其它人告訴他們的結果差距太大瞭，這時又反過來（找榮耀）。”。而對榮耀來說，這並不是壞事，實際的市場表現是雙方共同的定心丸，更堅定瞭合作夥伴對榮耀的信心和期待。

尾聲

榮耀的重啟航是大傢都共同期待的，從目前的動作和表現來看，我們很高興看到瞭一個整合完善後，對自己充滿信心同時又堅信“篤行致遠”的新榮耀，合理剖析自身優勢後又能準確認識到自身定位和未來方向，也讓我們相信榮耀會紮紮實實走好接下來每一步，用極致的創新、品質和服務來助力奔向新的征程。