3C王者

與最優秀者同行共創，榮耀的想象空間。

文丨華商韜略 張靜波

當榮耀CEO趙明出現在2021高通技術與合作峰會上，一場好戲才剛剛開始。

【1】

自從半年多前，榮耀從華為獨立出來後，外界對於榮耀未來怎麼打，就充滿瞭猜測和想象。

直到最近，這個問題的答案，逐漸浮出水面。

5月21日，在2021高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明作為手機終端廠商唯一的嘉賓出席並發表瞭主題演講。

會上，趙明宣佈，新機榮耀50將搭載驍龍778G芯片全球首發。

至此，榮耀與高通聯手，這一外界期待已久的大事，終於塵埃落定。更讓人期待的是，榮耀50之後即將發佈的Magic3，還將與高通最先進的旗艦芯片深度合作。

過去幾年，美國對華發起的貿易戰，不但沒能壓垮中國，反而加速瞭中國手機產業鏈的國產化。

按照目前的進度，28納米芯片國產化，已接近完成。

這對高通這樣極度依賴中國市場的全球芯片巨頭來講，無疑是一種巨大的壓力。面對全新的產業格局，他們的選擇隻能是加速融入中國市場。

在中國，高通的選擇雖然很多，但榮耀卻是一個繞不過去的存在。

作為全球頂級的手機品牌，榮耀曾在過去幾年攜手華為，拿下國內近50%的市場份額，是國內市場上的王者。

更重要的是，榮耀還擁有國內手機廠商少有的底層優化能力，能夠幫助芯片廠商，充分釋放他們產品的潛力。

另一方面，“與最優秀者同行”，一直是榮耀的戰略根基與合作理念。獨立後的榮耀，也需要以開放的心態，在全球尋覓優秀的產業鏈合作夥伴。

自從去年11月17日獨立後，榮耀就迅速恢復瞭所有的供應鏈，與包括紫光展銳、聯發科（MTK）、AMD、英特爾、美光、三星在內的眾多供應商合作。

這些廠商，無一例外，都是世界級的。

榮耀此舉，是希望擁抱全球產業鏈上優秀的企業和方案，使其技術為我所用。同時，以自己在底層優化上的技術實力，反哺產業鏈上的廠商。

用榮耀CEO趙明的話來講：

“當我們發現現有的芯片解決方案無法支撐我們的產品戰略時，我們就會跟高通、MTK、紫光展銳這些公司去深入到他們產品規劃的最細節的部分。”

這種合作模式，是這些頂尖芯片廠商以前的合作夥伴或者品牌廠商從來沒使用過的。甚至，對於整個產業鏈來講，都是一種全新的合作模式。

榮耀希望通過這種強強聯合，賦能給全行業，為行業註入更多的活力和創造力。

早先跟紫光展銳、聯發科等芯片廠商的合作，包括在榮耀V40上對天璣1000+的優化，已經驗證瞭這一模式。

未來，跟高通的合作，顯然也將為榮耀打開更大的想象空間。

這種想象空間，不但是技術層面的，也包括產品、渠道、全球佈局等眾多層面。

全面獨立後的榮耀已經確定Magic系列、數字系列、X系列、暢玩系列四大產品系列。其中，Magic系列主打全能科技旗艦，數字系列主打美學設計標桿。由年輕的產品經理操刀的Play系列未來則規劃為榮耀的線上互聯網子品牌。

同時，作為此前中國互聯網手機第一品牌，新榮耀在夯實既有線上優勢的同時，開啟更宏大的全渠道戰略佈局，線下千傢門店，也從五一開始，入駐城市黃金商圈，在全國全新開業。

全球市場也在逐漸恢復中。

所有這些佈局，都因為這種全新的產業鏈合作模式，以及攜手國內外一流的合作夥伴而有瞭更堅實的底座。

從這個意義上講，一個全新的榮耀才剛剛開始。

【2】

高通選擇在這個時候，牽手榮耀，絕不僅僅是因為後者強大的市場能力。

過去一年，整個安卓陣營，在與蘋果的競爭中，表現並不佳。少瞭華為的參與，許多手機品牌把高端市場變成瞭堆硬件、拼參數、漲價格。

但消費者真正關心的並不是硬件、參數，甚至價格，而是更好的體驗。而這，需要手機廠商擁有對用戶需求的深刻洞察和深厚的技術積累與積淀。

作為當下最強悍的手機芯片之一，驍龍888曾被寄予厚望。

但從上半年發佈的許多搭載驍龍888的旗艦手機來看，調教並不理想，甚至因為發熱等問題，屢有翻車。

這對高通而言，不是個好消息。

蘋果、華為之所以能稱霸高端市場，不僅僅因為他們擁有強悍的芯片，更因為他們能夠從底層對自傢芯片的潛能做極致開發，從而獲得極致的用戶體驗。

這種能力極為稀缺，而榮耀是安卓陣營極少數擁有這種能力的廠商。

因為榮耀現有的研發團隊和資產，是從華為整建制轉移的。

獨立後的榮耀，擁有深圳、北京、西安的研發團隊，包括全球4大研發中心、100多個業界一流的創新實驗室，目前研發人數超過4000人，占到榮耀員工總數的一半以上。

這些人來自華為的中高端手機原班研發團隊，其中很多，參與瞭華為Mate系列和P系列手機的創建與打造，甚至麒麟芯片的設計。

他們有的是芯片設計師，有的是影像解決方案專傢，還有很多是做通信出身，共同繼承瞭華為在芯片、影像、通信等方面的核心能力。

過去幾年，華為那些從底層大幅提升手機性能的“很嚇人的技術”，包括GPU Turbo、Link Turbo，離不開這個團隊的貢獻。

甚至早在2009年，很多今天當紅的手機品牌還沒誕生的年代，他們就為德國T-mobile研發瞭第一代安卓手機。

這種底層技術究竟有多“嚇人”呢？榮耀產品線總裁方飛舉過一個例子。

當年，華為剛進入智能手機市場時，曾找谷歌合作。谷歌一開始並不感冒，“華為是誰？好像以前做手機也不出名”。

直到當時負責此事的方飛，在對方面前秀瞭一把，如何將安卓系統移植到一個特別小的內存上，對方才驚訝不已，“還有中國廠傢可以做到這一步？”

如今，繼承瞭華為“最優質資產”的榮耀，在底層技術上的實力更進一步。

過去幾個月，榮耀在跟硬件供應商的合作中，debug（排除故障）瞭大量問題，讓對方的工程師“非常的興奮”。

在不久前發佈的V40上，榮耀還將Link Turbo技術，成功移植到聯發科的天璣1000+平臺，使其獲得瞭其他品牌沒有的四網融合能力。

甚至，榮耀還在“嚇人的技術”GPU Turbo基礎上，進一步發展出跨平臺的GPU Turbo X技術。

這些技術，也是包括紫光展銳、聯發科、高通在內，產業鏈上其他合作夥伴所需要的。

一方面，眼看蘋果A系列芯片一騎絕塵而去。另一方面，自傢芯片卻因為手機廠商調教問題，性能無法完全釋放。

在這種情況下，芯片廠商急需與一傢能夠從底層對芯片進行優化的手機廠商合作，而榮耀幾乎是其不二的選擇。

頂級芯片+“榮耀級”的底層調教，這種合作不但對雙方有益，更給整個行業帶來全新的可能，最終推動手機行業不斷向前發展。

【3】

過去半年多，在華為淡出後，眾多國產手機品牌紛紛向高端市場發起沖擊。

遺憾的是，分走最大蛋糕的卻是在一旁觀戰的蘋果。數據顯示，2021年第二財季，蘋果大中華區營收同比激增87%，遠超其他市場。

更令人擔心的是，手機用戶的換機周期正在延長。

在榮耀CEO趙明看來，“這種情況必然會發生”，核心原因是，“沒有好的產品，能讓大傢產生購買的沖動”。

在這個意義上，榮耀的獨立，本身就帶著一種使命感。

過去，作為華為終端雙品牌之一，榮耀雖然背靠大樹，但無論市場定位還是供應鏈選擇，都有諸多限制。

如今，這一切羈絆都不復存在。

榮耀不用再局限於做年輕人的科技時尚品牌，而可以“恣意”發力高端市場。同時，也沒有瞭芯片等核心零部件的禁售風險。

這種“富二代創業”的放飛感覺，給瞭榮耀足夠的底氣。

在獨立後的最初幾個月，面對外界喧囂的質疑聲，趙明和他的團隊問瞭自己三個問題：

當年贏得市場的能力還在不在？當年贏得市場的關鍵要素還在不在？是不是任何情況下，都具備戰勝對手的決心和勇氣？

在三個問題都得到肯定的答復後，他們淡然面對瞭最初的困難。

最難的時候，由於新品斷檔，榮耀的市場份額從最高時的近17%銳減至3%。趙明笑稱，那是榮耀“歷史上最黑暗的時刻”。

但，光有決心和勇氣就夠瞭嗎？

“拆出來的好東西總有用完的一天”，尤其在快速迭代的消費電子品行業，五年時間足以改變一切。

榮耀沒有資本躺在過去的功勞簿上。因此，他們給自己的定位是：篤行致遠。

在趙明看來，隻有踏踏實實回到競爭的原點，以消費者為中心，以奮鬥者為本，板凳要坐十年冷，才能夠讓整個公司走得更遠。

“最後的發展和崛起到底有多快，實際上還是取決於我們自身的工作做的有多好。”

也因此，榮耀獨立後的第一款產品、集眾多黑科技於一身的V40直到今年1月才發佈。

隨著新品的上市，榮耀的市場份額也迅速從3%反彈至8%。這還是在榮耀沒有放大招的情況下取得的佳績。

接下來，那些在上半年因為榮耀“缺席”而做瞭樂觀估計的廠商，可能要睡不著覺瞭。

6月即將發佈的榮耀50，搭載驍龍778G芯片，是榮耀聯手高通後的第一款產品。而這也隻是牛刀小試。

更重磅的Magic3旗艦手機，也將在隨後發佈。據悉，會采用業內最領先的旗艦芯片。

對於這款手機，有記者拿它跟華為Mate系列對比。對此，趙明的回答是，“Magic我們定義的是要超越。”

這種超越，不單是對競品的超越，更是對自我的超越。

在榮耀看來，消費者體驗永遠是最重要的。未來，榮耀重回舞臺中央，拿下國內第一，或許不會有太大的意外。

但如何加強創新能力，做出讓大傢真正感到驚艷的產品，才是巨大的挑戰。

在這個層面上，榮耀有著更高的目標，用榮耀終端產品線總裁方飛的話來講：“我們追求是更高的，肯定是對標蘋果，成為世界最頂尖水平的科技創新企業。”

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