3C王者

自從銳龍3000系列開始，AMD就開始強硬起來。3700X和3800X基本和當時的9900K五五開，這是AMD多年以來首次能夠與酷睿在單核和遊戲性能上進行五五開。等到銳龍5000系列，僅僅一個原生八核5800X就徹底把整個主流酷睿傢族幹翻瞭。即便是英特爾委以重任的11代酷睿能夠挽回一些顏面但還是處於劣勢，由於功耗原因其綜合評分依然比不過5800X，更何況有著5950X這位16核老大哥在後面。

英特爾也深知自己在主流CPU上出現問題，於是就把重點放在12代酷睿。AMD蘇媽這邊也不敢絲毫放松，已經開始著手開發下一代銳龍架構Zen4。至於12代酷睿消息的話，在網上已經傳得沸沸揚揚，工程樣品CPU也被媒體曝光，並像往常一樣在今年下半年正式開始上市。

而AMD這邊似乎還是沉浸在勝利的喜悅中，關於下一代處理器Zen4的消息少之又少，但是無論是AMD還是英特爾粉絲，又或者是閑魚二手玩傢都很期待。原因很簡單，AI大戰愈激烈，用戶受益愈多。為瞭方便大傢獲取Zen4信息，我從各大網站尤其是videocardz官網收集關於Zen4的資料，僅供參考，真實數據要等AMD官方發佈。

1、Zen4開始觸電針腳在主板上也就是和現在英特爾一樣的LGA封裝方式。Zen 4代號是Raphael，采用LGA1718封裝方式，也就是AM5接口。

2、Zen4隻支持PCIe 4.0，不像12代酷睿已經開始支持PCIe 5.0。但是CPU直連的PCIe通道多達28條，比Zen3系列的24條還多出4條。

3、Zen4的TDP僅僅120W，但是網上報道也有性能特強的特殊CPU高達170W。

4、Zen4全面支持DDR5內存而並不像英特爾Alder Lake-S那樣兼容DDR4內存。

5、LGA1718的封裝尺寸是40X40mm的正方形，比英特爾Alder Lake-S的LGA1700封裝尺寸（37.5X45.0mm）還要小很多。而且是正方形，散熱器廠商容易很多。

6、Zen4由於尺寸比原先小很多，原先小芯片設計方案可能會更改。

7、IPC性能提升顯著，CPU Die采用全新的臺積電5nm工藝，I/O Die使用臺積電7nm工藝。由於工藝的改進，極有可能在主流平臺16核心基礎上增加CPU核心數量。

8、Zen4對手並不是12代酷睿Alder Lake-S，而是明年13代酷睿Raptor Lake-S。

其實AMD的Zen4架構除瞭PCIe版本（支持PCIe4.0，不支持5.0）以及發佈時間略輸英特爾之外，其他優點很多。比如在原有16核心基礎上增加核心數量，采用比英特爾10nm更為先進的臺積電5nm工藝、多達28條PCIe插槽、CPU散熱器尺寸更小等等。但是這些優勢沒在12代酷睿發佈時候趕上來真的很遺憾，這就造就瞭下半年英特爾的強勢。下半年AMD由於沒有新處理器對抗12代酷睿，12代酷睿在拓展性、單核多核性能、遊戲性能和生產力方面全面碾壓如今Zen3。這是很健康很正常的操作，英特爾終於開始覺醒，不再沉浸過去擠牙膏的時代，英特爾開始戰未來，這對於我們用戶來說很有意思。