自從ARM在2011年10月發佈ARM V8架構以來,已經過去將近10年瞭,而在2021年ARM終於推出瞭ARM V9架構,新的架構在兼容ARM V8的基礎上,提升瞭安全性能,AI性能,改進的矢量性能和DSP功能。
而ARM V9的移動處理器近期也發佈瞭,本次依舊是1+3+4的設計,分別是Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510,分別對應前代的Cortex-X1,Cortex-A78和Cortex-A55,本次的升級意義還是比較重大的,因為這次涉及架構體系的變更。
在本次升級中,Cortex-X2和Cortex-A510將不再支持AArch32,二者僅支持AArch64微體系結構,不過Cortex-A710仍然支持AArch32,至於為什麼不全面放棄AArch32,ARM表示主要是為瞭照顧中國市場,因為中國國內沒有統一的應用商店。
在海外市場,Google Play商店在2109年就要求軟件開發者上傳64位應用程序,在今年夏天晚些時候將會停止向64位兼容設備提供32位應用程序,根據ARM的說法,全面進入64位要到2023年,不過從實際情況來看,海外市場在2022年就可以完成轉變。
這樣子的話,到時候隻有Cortex-A710可以執行32位程序,也就是說32位程序因為無法在Cortex-X2上面運行,所以無法獲得更佳的性能表現,同時在Cortex-A510上面也無法運行,所以32位程序在能耗方面也會面臨尷尬,這對於手機廠傢算是一個考驗吧。
在性能方面,Cortex-X2相比Cortex-X1,IPC性能提高16%,峰值性能可以提升30%,機器學習能力翻倍,不過比較有意思的是,在相關PPT中,可以看到Cortex-X2的L3是8MB,而Cortex-X1的L3緩存是4MB,這種對比方法似曾相識啊。
如果到時候高通和三星推出的芯片中,Cortex-X2核心的L3緩存沒有采用8MB的配置,而是進行瞭縮減,那相關芯片的Cortex-X2核心的IPC性能估計就沒有PPT上面那麼好看瞭,而且萬一再遇上工藝問題,那實際表現會更慘,今年的Cortex-X1就是前車之鑒。
Cortex-A710相比Cortex-A78,性能提升10%,能效比提升30%,機器學習能力翻倍,性能提升不大,主要偏重能效表現。
Cortex-A510相比Cortex-A55,性能提高35%,能效比提升20%,機器學習能力提升2倍,35%的性能提升感知不會很強,性能翻倍後還差不多,看其能效比曲線,發現和A55相比並沒有很多優勢。
從相關性能和能效的變化來看,延續瞭之前的思路,靠Cortex-X2拉單核性能,靠Cortex-A710平衡PPA(功率,性能和面積),小核心部分本次終於升級瞭,不過相關性能提升幅度並不算高,最多也就是A73的水平,和蘋果的小核心依舊無法相提並論,要知道蘋果的icestorm已經做到瞭A76的水平。
除瞭上面的CPU微體系結構變化,本次ARM還采用瞭新的DynamIQ共享單元(DSU-110)設計,其目的在於增加帶寬和提高電源效率,DSU-110和目前的設計相比,總帶寬最多可以增加5倍。L3緩存可以增加到16MB,提升同頻性能,提升帶寬和多核性能,最多支持8個Cortex-X2核心。
除瞭前面2個變化,本次還有兩個新的互連IP,分別是CI-700(可以簡單理解為CPU內部互聯)和NI-400(可以簡單理解為CPU,GPU,NPU等各個IP模塊之間互聯),考慮到目前三星,聯發科和高通都有自己的互連IP,所以這些公司估計沒有什麼興趣采用ARM的方案。
從ARM的PPT來看,本次升級的最大賣點還是ARM V9指令集,三個核心的改動都不算很大,以微觀優化為主,Cortex-X2繼續拉單核性能,優化瞭一下能耗。Cortex-A710相比Cortex-A78的提升就更小瞭,其主要是為瞭保PPA,至於看起來改變最大的Cortex-A510小核心,就有些讓人失望瞭,實際性能依舊不夠看,能效比其實也沒有比A55優秀多少。
DynamIQ共享單元的變化,感覺更多的還是為瞭ARM筆記本處理器而考慮,實際上手機處理器目前是不需要那麼大的帶寬提升的,因為就手機處理器1+3+4的設計,實際上是吃不瞭這麼高的帶寬的,而且手機還要考慮功耗問題,不可能上很多Cortex-X2核心。互聯IP部分就不提瞭,高通這些大廠其實都有自己的互聯IP,看不看得上ARM的方案還是一個問題。
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