【5月28日訊】眾所周知，從去年五月份美國下達禁令，華為的手機芯片從去年9月16日被斷供以來，華為艱難地尋找著各種替代方案，而華為消費者業務CEO餘承東明確表態：“在美國新一輪“芯片禁令”下，華為麒麟9000芯片將成為麒麟芯片的絕唱。”這句話道出瞭餘承東太多的無奈，畢竟現階段華為隻具備芯片設計能力，還不具備芯片生產能力。目前全球所有芯片代工廠商都無法繼續為華為代工生產芯片產品，同時還限制瞭華為采購第三方芯片。因此外界紛紛擔憂華為會不會放棄海思芯片研發，作為國內勢力最強的芯片研發團隊會不會被迫解散？
針對外界的擔憂，華為輪值董事長徐直軍給出瞭答案：作為華為的芯片設計部分，它並非追求盈利的公司，華為對海思也沒有盈利訴求，反正不指望海思掙錢，所以隻要能養得起，就會一直養下去。從目前華為的動作來看，華為依舊還在持續對海思半導體輸血，加大研發投入。
據相關資料顯示，華為技術有限公司於上月22日申請註冊“麒麟處理器”商標，目前狀態為“註冊申請中”。雖然該消息中並未直接提及華為正在研發新一代的芯片，但是從華為正在註冊“麒麟處理器”的商標的舉動來看，據多方消息和知名數碼博主透露，華為海思3nm的研發設計不中斷，內部定下的名稱是麒麟9010。若情況屬實的話，那麼華為將會攻克3nm芯片的技術，預計將在今年內完成設計。要知道華為自研的5nm已經集成153億根晶體管，而華為能夠進一步自研3nm，除去能否代工這個問題，其自研的本身和意義都是十分重大的。
從廠商的角度來看，目前，臺積電的3nm工藝還不成熟，據說該工藝預計要到2022年才能量產，這意味著華為的最新一代麒麟9010的問世還需要一段時間。根據公開資料顯示，除瞭麒麟芯片之外，凌霄、鯤鵬、昇騰等系列芯片全部都是華為海思半導體部門自研。也是得益於海思自研芯片，每年為華為省下大筆芯片進口費用，也因為海思自研芯片，才使得華為擁有世界領先的行業競爭力。此次，華為研發3nm麒麟芯片的曝光也說明華為不會放棄海思，畢竟有瞭海思半導體芯片公司才有瞭現在的華為手機，而華為之後還想要在智能手機市場上翻身，那麼也是無法離開華為海思芯片支持的。
而據相關消息，目前華為在武漢建設首座芯片工廠已經正式封頂瞭（據消息源透露是中國八建建設[贊]）華為目前正在極力著手建成第一條40nm工藝制程的純國產化芯片生產線，包括創建半導體聯盟，期望國產半導體制造技術的提升，讓麒麟芯片能夠繼續處於全球一流團隊，讓海思芯片時限真正的“純國產化”。從目前種種跡象來看，華為正極力解決芯片制造能力的短板，相信華為新一代的麒麟芯片很快就可以量產，我們期待著海思芯片的涅槃回歸！
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