隨著時代的發展、科技的進步，智能手機早已成為瞭我們日常生活中的必需品。而在眾多智能手機中，iPhone憑借著流暢的系統、強悍的性能、出色的拍照，受到瞭廣大消費者的喜愛。
另一方面，由於現如今的智能手機不斷往輕薄方向發展，手機內部的空間可以說是寸土寸金。為瞭節約手機的內部空間，蘋果在iPhone X開始采用瞭雙層主板設計，將兩塊獨立的主板焊接在瞭一起，進行重疊排列，將處理器夾在中間，在原有面積70%的地方上加入瞭更多的技術。這個設計可以說是十分巧妙的，也節約瞭不少手機的內部空間，為電池和線控馬達騰出瞭更多的地方，增加設備續航時間。
但這種設計的缺點也是十分明顯的，首先就是高度集成的設計使得主板維修變得非常困難，某個零件發生損壞後，往往需要更換整個總成才可以恢復功能。更重要的就是十分影響散熱，集成度極高的同時導致瞭發熱區域集中，大致位於機身背面 Logo 右上角處，十分影響用戶體驗。更讓用戶不滿的是，蘋果的A系列處理器性能雖然十分強悍，宛如獨孤求敗般的存在，但在我們長時間玩遊戲時，一旦溫度過高，手機就會出現降頻的情況，處理器的性能得不到發揮，影響遊戲體驗。
不過，近期有消息透露，蘋果今年將會對主板設計進行較大改動，iPhone 13系列將取消以往的雙層主板設計，並將處理器貼著顯示屏散熱，還采用瞭安卓陣營相似的通過石墨散熱片或者大面積VC均熱板，進一加強iPhone的散熱能力，使處理器的性能得到有效的發揮。
此外，iPhone 13系列將全系搭載A15仿生處理器，該處理器采用臺積電第二代5nm工藝打造而成，支持最新的WiFi 6E技術以及8K HDR 45FPS視頻拍攝。還配備瞭來自高通的驍龍 X60 基帶，能夠同時聚合來自 mmWave 和 sub-6GHz 兩個頻段的 5G 數據，與iPhone 12相比，除瞭信號穩定有瞭很大的提升外，功耗方面也有所降低。
當然，現在距離新款iPhone的發佈時間還有很長一段時間，關於新款iPhone的爆料信息並不一定準確，所以現在我們看看就好，不必太過較真。
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（註：以上圖片來源自網絡）
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