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高通為瞭更好地滿足國內手機廠商一年兩款旗艦的發佈節奏,從2019年開始,會在下半年推出一款超頻版的Plus處理器,如驍龍855 Plus、驍龍865 Plus。今年也不例外,不過高通卻把名稱改為瞭驍龍888 Pro,代表著其擁有更強的性能表現。
5月29日,博主@數碼閑聊站曝光瞭驍龍888 Pro的跑分數據,數據顯示其內部X1超大核心頻率從2.84GHz提升至3.0GHz,GPU頻率應該也有所提升,但不清楚具體數值,性能方面會有不小的增強。
跑分成績上,驍龍888 Pro單核成績1711分,多核成績3704分。這個分數和目前驍龍888的1138/3603相比提升並不明顯,或許量產版經過廠商進一步調校,其性能有望得到更好的釋放。
消費者比較關註的應該是驍龍888 Pro的功耗怎麼樣,理論上來說應該要比驍龍888有所提升。消息透露,高通已經和臺積電達成合作,下半年的旗艦芯片將會采用臺積電的6nm工藝打造,很有可能就是這款驍龍888 Pro瞭。
在天璣1100和天璣1200兩款產品的身上,我們已經能看出臺積電6nm工藝的實力,功耗控制方面還是非常出色的。所以,高通驍龍888 Pro換成瞭臺積電6nm工藝,或許性能方面會有略微一丁點的降低,就如跑分提升不明顯,但功耗肯定會大幅優化,還是非常值得期待的。
小米應該會在下半年推出小米MIX4系列,看來很有機會首發驍龍888 Pro瞭。可惜目前還沒有任何關於小米MIX4的準確爆料,新機應該會采用小米屏下相機技術。聽說小米已經將屏下相機技術升級到第四代或第五代,畫質顯示以及成像效果有所提升,應該很快就能量產上市瞭。
可以預見,下半年手機市場的競爭依舊非常激烈,隨著屏下相機技術的陸續登場,部分產品的競爭優勢會更明顯,或許能拿走初期市場的大部分紅利。上半年的旗艦與即將到來的新機相比優勢會減少,很多廠商都趁著618趕緊降價一波,想要換機的朋友倒是可以考慮入手。
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作者:雷科技團隊,致力於聚焦科技與生活,關註並私信回復“01”,送你一份玩機技能大禮包。
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