3C王者

6月1日，AMDCEO蘇姿豐博士舉辦高性能計算生態系統主題演講，帶來Zen3架構APU、RX 6000M系列移動顯卡、FSR技術、 AMD ADVANTAGE遊戲本架構等諸多新動態。

一、最高8核16線程 2款全新銳龍5000G系列APU發佈

先來看看全新APU，此次AMD推出瞭銳龍7 5700G、銳龍 5 5600G兩顆新品。

銳龍7 5700G：8核16線程，3.8GHz基頻，4.6GHz加速頻率，4MB L2，16MB L3，8CU Vega GPU，2GHz頻率，65W TDP；

銳龍 5 5600G：6核12線程，3.9GHz基頻，4.4GHz加速頻率，3MB L2，16MB L3，7CU Vega GPU，1.9GHz頻率，65W TDP。

兩款新品將於8月5日開售，銳龍7 5700G 359美元，銳龍 5 5600G 259美元。

二、主打2K120Hz遊戲 AMD旗艦移動顯卡RX 6800M發佈

RX 6000M移動顯卡方面，AMD帶來瞭RX 6800M旗艦產品，主打2K120Hz遊戲體驗，RX 6800M采用瞭RDNA2架構，AMD強調RDNA2架構可以在功耗受限的情況下（這也是筆記本的常見情況）將性能提高77%，2300MHz頻率，12GB GDDR6顯存，華碩ROG Strix G15將搭載這款顯卡，在該產品上《生化危機8》在1440p分辨率最高特效下可以穩定在120幀以上。

三、AMD版DLSS發佈 登陸超100款CPU和GPU

AMD還宣佈瞭FidelityFX Super Resolution（FSR）技術，類比的話接近NVIDIA的DLSS，FSR有4個檔位可選，性能最優先檔位可將原本49FPS的遊戲幀數提升至150FPS。AMD表示RX 6000、RX 5000、RX 500和RX Vega系列的顯卡，以及搭載Radeon顯卡的所有銳龍處理器，都將可啟用FSR功能，它可以在超過100款GPU和CPU以及友商的產品上（GTX10系及更新）使用，首批支持FSR技術的遊戲將於6月22日上線。

四、AMD發佈3D Chiplet架構 CPU實現3D堆疊緩存設計

AMD將Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結合，為未來的高性能計算產品創造出瞭3D Chiplet架構，這項技術首先將應用於實現“3D垂直緩存”（3D Vertical Cache），AMD將於今年年底前準備開始采用3D chiplet技術來生產一些高端產品。蘇姿豐博士現場展示瞭以銳龍9 5900X為基礎的原型設計，每塊CCD可獲得96MB緩存，或者在單獨封裝的12/16核處理器中獲得192MB緩存。

此外AMD還介紹瞭自傢遊戲本設計框架——AMD ADVANTAGE，該產品包含3個特色，一是可將AMD CPU、AMD GPU與AMD智能技術相融合，二是配備瞭先進的遊戲級別的高品質顯示屏，三是特別註重散熱設計、聲學、系統休眠和恢復時間、電池續航能力和許多其他決定性因素。