3C王者

AMD在MCM多芯片封裝方面已經有瞭多年的實踐，而在3D封裝方面他們其實已經和臺積電有瞭許多合作，在今天的臺北電腦展發佈會的最後，AMD CEO Lisa Su博士宣佈瞭一項相當令人興奮的技術——3D Vertical Cache（3D垂直緩存）。

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AMD把Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結合，創造出瞭3D Chiplet架構，而3D垂直緩存則是這技術的首個實踐。他們在現有的Zen 3架構銳龍5000處理器的CCD上再封進瞭一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM是直接堆疊CCD芯片上面的，這樣就能把每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

SRAM與CCD之間通過矽通孔在堆疊的芯片之間傳輸信號和電力，帶寬達到2TB/s，速度非常之快。由於采用瞭先進的工藝，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加瞭結構矽，組合之後的芯片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的銳龍5000處理器是一模一樣的。

這塊就是采用3D堆疊技術的銳龍9 5900X處理器的原型設計，左邊的芯片上有一塊6mm*6mm的正方形SRAM與CCD結合在一起，在擁有雙CCD的12核或16核銳龍9處理器上就一共擁有192MB的L3緩存。

在加入瞭3D垂直緩存後，12核的Zen 3銳龍處理器在同頻下《戰爭機器5》的平均幀率提升瞭12%

整體遊戲性能提升瞭15%

AMD表示會在今年年底前會準備用3D chiplet生產一些高端產品，但沒有明說是什麼東西，不過有可能是銳龍5000XT系列處理器。