臺灣《經濟日報》6月1日消息，AMD首席執行官蘇姿豐今日於Computex主題演講中，揭露多項重大技術進展與業界合作，該公司與臺積電在生產制程與封裝技術兩方面都合作緊密，發表3D小晶片（Chiplets）封裝技術。另外，超微也攜手特斯拉與三星，展現PC以外的新佈局。
蘇姿豐說，AMD總是在思考下一步還可以發展什麼，先進技術是其產品力的關鍵基礎，這代表的是把最好制程技術與封裝技術相結合，該公司已采用臺積電的7nm制程生產，並應用在超過30項產品上，至於5nm制程也進展順利，正在開發中，相關產品預計將於明年可推出樣品。
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