近期全球缺芯,已經快要逼瘋所有制造業的廠商,其中最苦不堪言的應該是手機制造商瞭。但是一直苦於老美制裁的華為卻好消息頻傳,先是鴻蒙OS即將正式上線,之後外媒傳來消息稱華為目前已經開始著手研發3納米芯片,也就是華為海思的麒麟9010,如果消息為真,那麼未來的半導體產業將徹底洗牌。
外媒:華為已開始沖擊3nm芯片,越挫越勇。回顧一下老美制裁華為以來,自19年開始華為被老美列為不可靠實體清單,到2020年的9月份,臺積電斷供正式實行禁令制裁,華為走的每一步都可以說是舉步維艱。芯片對於一個制造手機的公司來說,其重要性不言而喻,而芯片禁令導致華為新機上線部分線下門店卻沒有手機可賣,並且Mate 40系列以後,使用麒麟9000芯片的手機將成為絕版。
為瞭打破這一僵局華為痛定思痛,在去年年底前就開始瞭自己的強芯之路,並且迅速在上海建立瞭芯片廠,預計在2021年量產28納米芯片,如果在2023年華為可以自行生產7納米芯片的話,那麼老美將再也沒有制裁華為的手段。真的如此的話,華為以一己之力吸引老美三年的火力並且絕境重生,那會是每個華為人的驕傲。
目前國內部分企業是可以單獨完成芯片設計,比如華為的海思,但是制造還是要交給臺積電來完成,國內幾個知名手機品牌的芯片幾乎全部來自於老美的高通,如果將來再有僅僅一紙禁令,就可以完全將國內的手機制造業摧毀。而中國目前隻能完成28納米芯片的量產,對比國際上7納米和5納米的制造水平來說,差距非常大。
雖說制造沒有跟上國際主流水平,但是現在國內芯片最高設計水平已經從7納米穩步進入瞭5納米的行列,從華為海思研發3納米芯片的消息可以得出結論,5納米可能已經完成。目前市場上主流手機芯片驍龍的865和麒麟的990都是7納米,麒麟的9000和驍龍的888用的則是5納米芯片,目前踏入3納米芯片研發的行列也就隻有臺積電等幾個知名大廠,這也代表全球最高的芯片工藝水平。
華為開始研發3nm,麒麟9010要來瞭?根據業內人士稱麒麟9010所使用的芯片架構還是當下主流的ARM V8,並沒有使用最新的架構,也就是ARM V9。可能是因為目前還沒有完全掌握V9的架構工藝,如果重新在V9上下功夫一定程度上會拖慢研發節奏,而海思芯片一直是以V8為基礎,所以更加熟悉,無論在設計還是制造上都可以保證芯片的完成度。
雖然華為目前手機業務因為芯片問題,目前處於停滯狀態,可能相當一段時間內都不會有任何進展,但是研發工作一直沒有停下,反而集中巨大的人力物力著重研發。隻是芯片並不是像制造手機一樣簡單,芯片制造可以說是代表著人類目前最高科技水平之一的產品,全球幾傢半導體巨頭都在向3納米邁進,但是成果並不是大傢想象的那樣樂觀,在可預見的未來裡,最少也需要三年以上的時間才能完全實現量產。
其實中國的芯片產業在1950年就已經開始瞭,1958年組建瞭華東計算研究所,1960年成瞭半導體研究所,1968年組建瞭東光工廠。由此可見國內接觸半導體的時間有很長的歷史,當時不但舉國研發芯片,並且做得還非常不錯,但是為什麼經歷百年時間為什麼會是今天這種被人卡脖子的局面呢?主要是因為產業落後,曾經600多傢的半導體工廠,一個年的產量達不到日本一個大型工廠一個月的產量,而後的發展問題屢屢受挫,加上“造不如買”的思想,最終隻能擱置下來,以至於發展成今天這個局面。
關註華為的網友們可能都發現,華為在國外市場雖然處處遭受打壓,但是除瞭手機以外的業務一直沒有放下,不僅芯片項目穩步發展,其他的產品乃至汽車行業都是在齊頭並進。正所謂不破不立,面對極具攻擊的惡意制裁,我們無懼挑戰。在不久的將來,我們的芯片也會站在世界的舞臺上,雖然在中國的芯片業涅槃重生之前,還有很長一段的黑暗且漫長的路要走。
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