華為麒麟卷土重來，3nm尖端工藝將會有新進展，徐直軍此前的許諾成真。

一提到華為芯片，不少人都嘆瞭一口氣，確實，性能強悍的麒麟芯片剛走上全球第一梯隊，緊接著就遭遇瞭風波，芯片存量仍是個未知數。

但CEO徐直軍承諾華為芯片還會再次研發，這讓廣大用戶心存希望，如今願望成真，華為麒麟芯片已進軍3nm工藝，完工在即。

沉寂許久的華為真的會一鳴驚人嗎？誰又能替華為代工呢？

本文帶您瞭解華為隱藏的大殺器。

身為自研芯片的代表，華為麒麟一直都廣為人知，盡管國產芯片還有紫光展銳等老牌巨頭，但華為的研發成就明顯更突出一些。曾經的麒麟系列可以跟高通和蘋果等芯片巨頭相提並論，可如今一場芯片斷供風暴徹底將麒麟打入瞭冷宮。

高通等美國企業不斷變更芯片斷供的規則，處處將矛頭指向華為，加之近年來華為在5G通信事業上不斷取得突破，孤立和打壓的態勢愈演愈烈。

幾經磨難後，如今的華為已經將業務重心從芯片轉移到瞭其他方面，正如CEO餘承東在公開場合表示的，麒麟9000已經是華為芯片的絕唱。

可事實真的如此嗎？

半導體行業發展的速度很快，誰也無法斷言行業未來發展的趨勢，因而華為忠實的消費用戶們沒有放棄華為，心中依舊保留著華為東山再起的希望。

華為輪值董事徐直軍無不感激地表示，盡管華為在芯片發展上困難重重但是會繼續保持芯片的研究，這個團隊會一直存在，為打好翻身仗做準備。

結合彼時的國際環境和華為的發展狀況，很多人對徐直軍的態度表示不屑一顧，諸如自身難保等看法逐漸流傳，更有甚者認為這是華為為瞭保住銷量和市場而許諾的空頭支票。

然而時間證實瞭徐直軍所言非虛，近日有消息爆出，在4月份的時候，華為註冊瞭一傢商標，叫做麒麟處理器，一直處在申請審核的過程中。可見華為的確還在芯片設計領域發力，為此華為麒麟芯片卷土重來的消息也不脛而走。

有消息稱，華為芯片研發團隊正在攻關新款旗艦芯片，這款名為麒麟9010的芯片采用的是頂尖3nm工藝，預計在今年年底之前設計完畢。這一消息宛如一顆炸彈，在華為用戶群體中炸開瞭鍋。華為盡管沒有代工芯片的資格，也沒有尖端芯片架構的使用權，但是這都不能阻擋華為研發設計芯片。

可是面對美國企業的打壓，諸如臺積電等企業都被迫屈從，不敢為華為代工芯片，誰又能為華為代工3nm芯片呢？

眼下臺積電和三星在3nm工藝上你追我趕，歐盟日本甚至開始佈局2nm，國內的中芯國際則開始大力發展28nm。貌似沒有人能夠替華為完成代工任務，其實不然，臺積電雖然受限於美國企業的技術壟斷，但隻是不能給華為出貨，代工業務還是可以幫上忙的。簡單來說，這雖然是個文字遊戲，但是依然不失為一個可行的方法。

既然未來可以寄希望給臺積電，那麼三星是不是也可以呢？

要知道三星為瞭研發3nm工藝，創造性地采取瞭GAA晶體管技術，具有追趕臺積電的競爭優勢。而且三星本身也一直將臺積電視為自己的競爭對手，因此在華為代工訂單的問題上，三星肯定不會放任臺積電一傢獨大的。

可見華為也隻是遭受到瞭短暫的困局，業務的發展都是此消彼長，華為有實力也有技術，手機業務被打壓，那麼就在其他業務身上找發展契機。如今隨著麒麟芯片的卷土重來，華為日後的發展勢必會迎來新的高潮。

希望華為能夠突破壟斷和打壓，將企業發展提升到新的水平線，也希望國內企業能夠像華為一樣，努力突破困局，實現企業進步與發展。

大傢覺得華為即將推出的芯片能不能保持優勢呢？歡迎在下方留言評論！