3C王者

芯片緊缺，這個不爭的事實除瞭體現在汽車領域之外，在手機領域也同樣如此。而芯片的緊缺造成的後果是什麼？各大手機廠商的瘋搶，手機的漲價我們都看在瞭眼裡。在手機領域 ，芯片的緊缺除瞭自然因素導致之外，更多的還是步入5G時代之後，對於5G芯片需求更大瞭。

根據市場機構Counterpoint公佈的全球智能手機AP（也就是應用處理器）芯片市場份額的數據顯示，在今年第一季度中，聯發科以35%的市場份額摘得桂冠，同比增長也達到瞭瞭11%。在這個市場行情並不樂觀的大環境下，聯發科依然實現瞭逆勢增長。

其實在步入5G時代之前，聯發科便已經著手開始佈局，所以這也是為什麼在步入瞭5G時代之後，才能推出眾多5G芯片。例如中端機中炙手可熱的天璣900、800以及700系列；在旗艦市場掀起風雲的天璣1200、天璣1100以及天璣1000系列。其中拿天璣1200芯來說，這塊芯片被譽為2021年三大旗艦芯，而和它齊名的則是驍龍888以及麒麟9000。相較於驍龍888而言，天璣1200的散熱效果更佳，也是被譽為功耗和性能最為均衡的旗艦芯片。

而且，聯發科的發展並不局限與我們國內手機市場。在國際市場中已經擴散到瞭諸如歐洲、中東、東南亞乃至於澳洲等地區，並且也都有著不錯的成績。在我們國內市場裡，以vivo、oppo以及小米為典型的例子，以及加大瞭對於聯發科芯片的引入，各大手機廠商今年不少新機采用瞭天璣芯片之後反響極佳。

或許是為瞭一鼓作氣拿下更多芯片市場的更多份額，在今年聯發科預計還將投入30億左右的美金預算來進行研發。而今年聯發科則更多的將重心傾向於頂級旗艦市場，這也意味著在旗艦市場中我們會見到更多聯發科芯片的出現。

眾所周知，每年的九月十月被稱之為黃金月，也是各大手機廠商發佈新機的大好時候，所以在此前聯發科首席技術官周漁君便表示，將在下一代天璣5G系列產品 中使用Armv9結構。如果真的是這樣的話，國內各大手機廠商必然是會爭先搶奪首發權。因為，此前搶奪到天璣1100、天璣1200芯首發的旗艦在市場上都獲得瞭不錯的成績。當然瞭，具體如何也隻有看聯發科接下來的動態才能夠確定瞭。