3C王者

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6月4日消息，海外數碼博主@evleaks在Twitter曝光瞭高通下一代驍龍旗艦CPU：基於4nm工藝、Kryo 780 CPU（Cortex-v9）、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基帶、支持四通道PoP LPDDR5。

從紙面參數來看，下一代驍龍CPU的性能絕對是強到炸裂，CPU、GPU、ISP三方面均巨幅升級，四通道PoP LPDDR5在高畫質運行遊戲時，也能提高幀率和穩定性。毫無疑問，高通將繼續奠定自己在Android旗艦CPU領域的地位。

不過網友們對於下一代高通驍龍CPU還存有一項疑慮，那就是它會采用哪一傢代工。如果對於半導體行業比較熟悉，應該知道Intel、臺積電、三星三傢芯片工廠的工藝制程和晶體管密集度其實並不統一，Intel的10nm工藝晶體管密集度不遜色臺積電7nm，是這三傢廠商中表現最好的，但是Intel現在最高隻有10nm工藝，並且暫時不接受芯片代工業務。

臺積電同級別工藝晶體管密集度又高於三星，是廠商尋求高端芯片代工的第一選擇。去年臺積電的5nm工藝產能被華為和蘋果搶完瞭，高通無奈之下隻能找三星代工。現在華為受到限制，蘋果應該不太可能吃下臺積電的全部產能，那麼高通有沒有可能找臺積電代工呢？

關於這件事暫時還沒有確切消息，@i冰宇宙等數碼博主爆料稱，下一代高通旗艦CPU大概率會找臺積電代工。但之前@數碼閑聊站曾爆料，X65基帶由三星代工，這個基帶是集成的，不可能和CPU分開代工，還是令人難以搞清楚高通的想法。小雷認為，如果高通想要提升下一代驍龍的性能和表現，最好還是選擇臺積電代工。

至於這款CPU的發佈時間，按照高通的習慣，驍龍888+肯定也是5nm工藝，因此，該CPU應該是驍龍888系列的迭代產品。去年12月初高通發佈瞭驍龍888，12月底小米首發該芯片，估計這一代也差不多，今年12月到明年1月發佈，並由小米首發。那麼問題來瞭，上一代從驍龍865直接跳到驍龍888，這一代又該叫什麼呢？

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作者：雷科技團隊，致力於聚焦科技與生活，關註並私信回復“01”，送你一份玩機技能大禮包。