3C王者

榮耀手機正式宣佈：榮耀 50 手機將於6月16日發佈，同時自6月1日起，榮耀 50 手機將會在線下和線上開啟預約活動。

榮耀50 Pro 後置5000萬像素主攝 + 1300 萬像素超廣角攝像頭 + 800 萬像素長焦攝像頭 + TOF 鏡頭的四攝像機模組，前置 3200 萬 + 800 萬雙攝。

榮耀 50 後置攝像頭的像素分別為：5000萬主攝+1300萬超廣角+800萬長焦，高配還有 TOF 鏡頭。榮耀 50 系列將專註於視頻博客，因此它將加強視頻錄制功能。

榮耀50系列將於6月16日正式亮相。采用 Snapdragon 778G芯片。驍龍778G的定位是要弱於高通驍龍780G，但采用瞭臺積電6納米的制程工藝，性能相比於高通驍龍768G提升瞭50%，搭載的Adreno642LGPU圖形渲染速度號稱比上代產品快40%。可以說算是一次比較大的升級。

驍龍778G5G集成驍龍X535G基帶，支持Sub-6G頻段5G等，峰值下載速度為3.3Gbps。支持所有關鍵頻段，包括TDD和FDD頻率的mmWave和Sub-6，NSA和SA模式以及動態頻譜共享(DSS)。該芯片組還具有高通FastConnect6700連接系統，據說可提供無與倫比的多吉比特級Wi-Fi6速度，最高可達2.9Gbps。

榮耀 50 系列的頂配將搭載 100W 有線快充。

頂級機型應該是榮耀 50 Pro+。它將配備 6.79 英寸 AMOLED 顯示屏，分辨率為 1440p+，刷新率為 120Hz(支持 HDR10+ 啟動)。它將運行 Magic UI 4.0 軟件，但目前尚不清楚它是否會搭載 Google 服務。

榮耀 50 Pro+ 將搭載驍龍 888 芯片組(註意 GPU 被誤認為是 Mali-G78)。該芯片將連接到 LPDDR5 RAM(8GB 似乎是基礎)和 UFS 3.1 存儲(從 128GB 開始)。

榮耀50 Pro+ 後部將配備 50MP 主模塊、13MP 超寬模塊和 8MP 長焦(50 毫米，或 2 倍放大率)模塊。還將有一個 3D ToF 傳感器。正面將配備雙攝像頭 32MP + 8MP。4,400 mAh 電池將支持 66W 有線和 50W 無線充電。

此次榮耀50系列將會發佈榮耀50、榮耀50 Pro 和榮耀50 Pro+ 三款機型，其中榮耀50為挖孔直屏，榮耀50 Pro/Pro + 是曲面屏，支持 120Hz 刷新率。