3C王者

在國內廠商中，華為技術算是最強的科技公司，因為華為每年投入到研發方面的費用，動輒都是數百億美元，全球排名前五之內。

也就是因為研發資金投入高，華為技術在很多領域內都處於領先地位。

例如，在通訊領域內，華為是唯一一傢能夠提供5G端到端服務的廠商，不僅5G專利數量全球第一，5G技術更是領先全球1-2年的時間。

在芯片技術方面，華為能夠自主研發設計麒麟、巴龍、鯤鵬以及凌霄等多種芯片，其中，麒麟芯片能夠與高通、蘋果高端芯片相媲美，巴龍5G芯片更是全球領先。

在軟件技術方面，華為更是強大，其推出的EMUI系統，可以說是將安卓系統掏空、替換完畢；還推出瞭GPU Turbo、鳳凰引擎等多項技術，均被其它廠商效仿。

也就是因為軟件技術實力強大，僅僅幾年時間，華為就成為全球第二大手機廠商，還在高端市場與蘋果、三星爭奪市場，甚至在國內市場還超越蘋果成為最受歡迎的高端品牌。

誰也沒有想到的是，就在華為快速發展之際，美國突然修改規則，不僅禁止高通、谷歌等美國企業自由出貨元器件和技術等，還禁止臺積電、三星等使用美國技術的企業自由出貨。

由於華為手機在海外市場采用谷歌服務，在中低端手機上采用高通或者聯發科的芯片，其自研麒麟等芯片又都是交給臺積電代工生產，這些廠商不能自由出貨，也給華為帶來一些問題。

在這樣的情況下，華為不僅推出瞭自研的HMS服務，並在全球范圍內上線。

另外，華為還推出瞭自主研發的鴻蒙OS，作為微內核分佈式設計的系統，其可以跨平臺用在手機、PC、大屏以及智能穿戴等設備。

最主要的是，華為還宣佈全面進入芯片半導體領域內，不僅要自研更多芯片，還要在新材料和終端制造方面突破瓶頸，甚至實現芯片自主生產制造。

但在近日，華為三個新專利突然公佈，芯片、電池技術均有新進展，情況是這樣的。

首先，華為公佈瞭“芯片及其制備方法、電子設備”專利，該技術可以用於解決裸芯片上出現裂紋導致裸芯片失效的問題。

據瞭解，華為之所以研發這項專利，可能是因為芯片在生產制造過程中，總是會出現不良芯片，這些芯片棄之可惜，但由於工藝等問題，又無法保證生產制造的芯片百分之百合格。

所以華為推出瞭用於解決裸芯片上出現裂紋導致裸芯片失效的專利技術，一方面可能是為瞭解決芯片良品率問題，另外一方面可能用於補救那些制造存在問題的芯片。

其次，華為公佈瞭名為 “光計算芯片、系統及數據處理技術”的發明專利，其主要涉及一種光計算芯片、系統及數據處理技術，這意味著華為在AI芯片方面將快速進步。

根據華為方面的信息可知，該光計算芯片相比微電子芯片更適合人工智能，而人工智能也是未來華為主要發展的方向。

尤其是華為手機業務受到影響後，華為已經重點轉向雲計算和AI等領域內，還將餘承東負責雲計算等業務，就是希望華為雲服務以及AI技術能夠快速發展。

最後，華為公佈瞭“矽碳復合材料及其制備方法和鋰離子電池”專利，其主要是提供一種矽碳復合材料，包括內核和包覆在內核表面的碳層，可延長電池使用壽命。

都知道，現在的智能手機電池都不耐用，輕度使用者一天一充，重度使用者，則是半天一充，雖然現在的快充技術很快，幾十分鐘就可以將手機充滿電。

但電池頻繁充電放電，必然會影響電池容量和壽命，否則，蘋果也不會在IOS11系統中加入電池健康管理，通過降低性能來保護電池。

而華為公佈的新技術專利，就是為瞭讓延長電池壽命，在多次充電放電的情況，也能夠使用更長時間。