3C王者

距離基於M1芯片的Macbook系列、iMac系列以及iPad系列上市已經有很長一段時間，從目前用戶們的反饋來看，這顆芯片的表現超出很多人的預期，除瞭X86平臺的軟件兼容上還需要進一步提升，性能/功耗表現都很強悍。不過，在很多人都還沒捂熱M1時，蘋果已經在“快馬加鞭”地提出下一代M2芯片瞭。

近期根據爆料下一代M2芯片其實已經在路上瞭，臺積電可能在7月前準備好第一批M2芯片的出貨量。而這顆M2芯片采用雙芯片封裝，當然是不是兩個M1膠水，還是類似於AMD通過兩個CCD模塊化核心互聯，目前還不清楚。在這之前就曾有消息人士透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。

而新的M2處理器基於5nm工藝，將支持更多雷靂通道，有更多 CPU核心、GPU核心，多外接顯示器支持，包括10核CPU（8個高性能核心，2個高能效核心），以及16核或32核 GPU 設計，最高支持64GB內存。消息稱，這款M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自傢臺式機Mac Pro首發，我們也將持續關註。