3C王者

雖然高通驍龍 888 使用瞭超大核心 Cortex-X1，但是最終驍龍 888 無論是功耗表現，還是實際性能均未能達到預期，因此也有不少數碼愛好者紛紛把目光投向下一代芯片的旗艦機型。而在近日，爆料大神 evleaks 便帶來瞭有關高通下一代旗艦芯片 SM8450 的參數爆料。

該消息源表示，SM8450 將會基於 4nm 工藝制程。CPU 采用 Arm Cortex v9 技術的 Kryo 780 核心，同時還將使用性能更為出色的超大核心 X2。GPU 部分則將升級為 Adreno 730，圖像處理器升級為 Spectra 680 ISP 等。同時 FastConnect 6900 子系統將支持藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。

目前關於 SM8450 的信息仍然處於早期爆料階段。同時因為高通驍龍 888 采用瞭不同以往的命名規則，因此該芯片的最終命名也有待商榷。