IT之傢 6 月 5 日消息 昨日有爆料者放出瞭高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）的消息，相比驍龍 888 在制程和架構組織方面有所升級，業界猜測將采用臺積電工藝，但仍無準確消息。
對此，聯想中國區手機業務部總經理陳勁昨天表示，聯想和 Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來。此外，他還暗示高通可能找到瞭芯片短缺的解決方法。
值得一提的是，根據此前臺積電規劃，如果該芯片選擇采用臺積電 4nm 工藝（屬於 5nm）的話，今年年底是不可能量產的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。
此外，高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市，而 sm8450 中集成的驍龍 X65 5G 基帶選擇采用三星的 4nm 工藝制程。
根據此前 @數碼閑聊站 消息，高通轉投臺積電後已拿到 6nm 和 5nm 產能，預計搭載基於新工藝的高通新 SoC 的新機型將於今年下半年亮相。
IT之傢曾報道，今年早些時候，電子時報表示驍龍 895 （未定名）將采用三星 5nm 升級工藝，但有望在 2022 年轉用臺積電工藝，且臺積電 4nm 制程將由蘋果包下首波全部產能。
《驍龍 888 繼任者來瞭，高通下一代 SoC：SM8450》
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