昨天推特博主爆料瞭高通驍龍下一代旗艦芯片的信息：代號為SM8450，將集成驍龍X65 5G基帶，基於4nm工藝制程。
其中CPU采用瞭基於ARM Cortex V9的Kryo 780，GPU為Adreno 730。當然最大的懸念到底是臺積電4nm，還是三星4nm~
聯想手機總經理轉發瞭相關的微博，表示已知是采用臺積電工藝，這顆芯片很強大。
隨後他還補充道：今年芯片產能緊缺帶來的黑天鵝事件太多瞭，已經確定的事情又有瞭不同的可能版本。但確定的是，聯想和摩托羅拉的8450旗艦，大約是冬季到位。
@數碼閑聊站則表示：詢問瞭一下拿到sm8450樣機的某廠，他們聽說量產用哪傢的目前還沒定，考慮瞭臺積電，但進度會晚一點，而且三星開出的價格更香，所以在抉擇。
考慮到目前全球市場芯片緊缺的問題，下代高通旗艦芯片說不定會有兩個版本同時出貨，不過怎麼說也要等到今年年底瞭，就讓我們期待一下吧
網友：等等黨永不為奴~
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