3C王者

上周小獅子才給大傢介紹瞭AMD一直在研究處理器的3D封裝技術，去年3月AMD就公佈過一張路線圖，介紹自己在封裝技術上的發展和規劃。從早期的2.5D HBM高帶寬內存集成，到後來的多芯片封裝，再到如今的Chiplets小芯片，下一步則是名為“X3D”的新型封裝技術，2.5D、3D混合設計。

沒想到昨天臺北電腦展上，AMD CEO蘇姿豐博士拿出瞭一款特殊的銳龍9 5900X處理器，其采用瞭特殊的3D垂直堆棧封裝方式，使用直連銅間結合、矽片間TSV通信等技術，讓每一個計算芯片上都堆疊瞭64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到瞭192MB。

對於普通版銳龍9 5900X，在相同的4GHz頻率下，3D V-Cache緩存加入之後，遊戲性能平均提升瞭多達15％。大傢要註意的是這是遊戲性能的提升，而不是所謂的IPC性能的提升。AMD透露，首款配備V-Cache緩存的產品將在今年晚些時候問世。

在今年沒有瞭Zen4處理器，3D V-Cache產品會不會就是AMD的秘密絕招呢？

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