3C王者

近日外媒曝光瞭高通一款代號為SM8450的處理器，該芯片采用4nm工藝打造，CPU采用Kryo 780架構，該架構基於最新的Arm v9指令集，GPU升級到瞭Adreno 730，ISP升級到Spectra 680，FastConnect 6900移動連接系統，4通道PoP LPDDR5內存。

基帶部分，采用的是最新的X65基帶芯片，其支持毫米波和Sub-6GHz，其中毫米波頻譜聚合達到1GHz，Sub-6頻譜聚合達到400MHz，是全球首個支持 10Gbps 5G 和首個符合 3GPP Release 16 規范的調制解調器到天線解決方案。

從SM8450的代號來看，這款產品就是驍龍888的繼任者，具體命名還不清楚，可能會被命名為驍龍895，作為下一代的旗艦芯片，規格上自然不含糊，CPU部分的看點還是挺多的，采用最新的Arm V9指令集，CPU部分不出意外應該繼續1+3+4的設計，也就是1個Cortex-X2+3個Cortex-A710+4個Cortex-A510的組合。

根據ARM的PPT宣傳，相關核心相比上一代的提升情況如下：

• Cortex-X2相比Cortex-X1，IPC性能提高16%，峰值性能可提升30%，機器學習能力翻倍
• Cortex-A710相比Cortex-A78，性能提升10%，能效比提升30%，機器學習能力翻倍
• Cortex-A510相比Cortex-A55，性能提高35%，能效比提升20%，機器學習能力提升2倍

從相關變化來看，新的設計其實還是延續驍龍888時代的設計思路，Cortex-X2偏重性能表現，用於拉升單核性能，Cortex-A710偏重能效表現，用於平衡PPA。本次升級中Cortex-A510小核心的提升看上去很明顯，提升瞭35%的性能，實際上這點性能依舊遠遠落後於蘋果那邊，而且其能效曲線，相比A55其實沒有實質性的提升。

如果SM8450的CPU頻率保持目前的水平的話，CPU部分的性能提升應該不會很大，而且就目前而言，消費者對於性能的需求並沒有過去那麼強烈瞭，越來越多的消費者反而更關註能耗發熱的表現，如果下一代的產品能夠做到驍龍835再世當然是最好的，如果做不到性能和能效齊飛的話，還是優先保證能效吧。

既然說到能效，那就不得不提工藝，高通SM8450目前還沒有明確到底是臺積電代工，還是三星代工，從今年5nm的情況來看，臺積電的工藝更穩妥一些，三星的5nm表現還是差瞭點，但是三星的價格給得低啊，在4nm時代應該是繼續這個情況，所以如果最終高通SM8450采用三星4nm工藝，也別覺得奇怪，畢竟這樣子賺得更多啊。

不過如果到時候高通再一次因為三星工藝而翻車的話，那無疑會給聯發科機會，今年發哥的天璣1200已經可以和驍龍865戰鬥一下瞭，那麼發哥的下代旗艦無疑值得期待，目前已經知道發哥將繼續采用臺積電代工，采用4nm或者5nm工藝，架構也會升級到Arm V9，性能方面也是奔著旗艦去的。

不過整體而言，高通還是不用擔心自己的高端市場的，聯發科真的想要在高端市場站穩，靠一次的成功還是不夠的，而且聯發科的形象還沒有徹底的扭轉，如果消費者不買賬，手機廠傢也不敢在自傢的旗艦上面大量采用聯發科的芯片，而且高通那邊也不會坐視不理，譬如今年的驍龍870這招，把發哥打的還是有點懵的。至於相關機型的首發時間，應該和驍龍888機型差不多，首發廠傢不出意外的話還是三星或者小米。