3C王者

作為國產手機芯片的代表，華為旗下的「海思麒麟」芯片，隨著華為智能手機的廣泛銷售，為大傢所熟知，也見證瞭國產手機芯片的崛起。尤其是在高端智能機領域，麒麟芯片與高通驍龍、蘋果 A 系列芯片同場競技，在許多方面都走在業界前列。不過至美國制裁以來，沒有瞭臺積電等廠商代工，麒麟芯片的處境十分困難，市占率一落千丈。

在全球手機芯片市場，不隻有高通、蘋果、華為、三星在生產手機芯片，另一傢芯片制造商聯發科一些人則不太熟悉。這傢成立於 1997 年的臺灣半導體公司，為無線通信、高清電視設計系統芯片，總部位於新竹科學園區，在全球設有 25 個分公司和辦事處，截至 2019 年底全球員工總數為 14308 人。聯發科 2013 年成為全球第四大無晶圓廠 IC 設計商，2016 年成為全球第三大。

2020 年第三季度，聯發科首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。CounterPointer 發佈的「2020 年第三季度全球 SoC 芯片市場統計」，聯發科以 31% 的市場占有率，首次超越高通的 29%。收益於在中國、印度和中東等市場千元機強勁表現，當即搭載聯發科芯片的智能手機出貨量突破一億部。不過，在 5G 智能手機領域，高通依舊遙遙領先，取得 39% 的市場占有率。而在 2019 年同期，聯發科以 26% 落後於高通的 31%。

而 CounterPoint 最新數據，在去年第三季度首超高通成為全球智能手機芯片龍頭後，2021 年第一季度，聯發科仍保持 35% 的市占率，較去年底的 32% 繼續提升，維持全球智能手機芯片第一的位置。Counterpoint 預估，聯發科在 2021 年的全年市占率更會來到 37%，並借此擴大與高通之間的領先幅度。

高通則仍緊追氣候，今年第一季擁有 29% 的市占率，與聯發科的差距則擴大至 6%。蘋果則藉由自傢 iPhone 12 系列熱賣，達到 17% 的市場占有率拿下第三。而有著 Exynos 系列芯片以及晶圓代工能力的三星，則以 9% 市占率拿下第四，較去年同期大幅下滑 5%。

受到美國制裁的華為海思持續下跌，以 5% 市占率拿下第五，但預期其出貨量及市占仍會進一步下滑。而華為損失的市場，預估則會由小米、 OPPO、vivo 等國產品牌瓜分。而這些品牌皆為聯發科大客戶，有望繼續提升聯發科市場占有率。

根據上個月聯發科披露的數據，僅 2021 年 4 月，聯發科營收 365.72 億新臺幣 ，約合 84.3 億人民幣。4 月28 日發佈的 2021 第一季度財報，聯發科營收為 1080.33 億元新臺幣，約合人民幣 249 億，環比增長 12.1%，同比增長 77.5%。毛利率為 44.9%，環比增長 0.4%，同比增長 1.8%。運營利潤為為 201.98 億元新臺幣，環比增長 31.4%，同比增長 248.1%。凈利潤為 257.77 億元新臺幣，環比增長 72.3%，同比增長 344.1%。每股收益 16.21 元新臺幣，而上一季度為 9.35 元新臺幣，上年同期為 3.64 元新臺幣。

在 5G 芯片方面，聯發科的「天璣 1200」旗艦芯片，憑借優異的性能、低廉的價格，獲得瞭小米、vivo、OPPO、realme 等廠商的青睞。首搭「天璣 1200」的 realme GT Neo，起售價僅為 1799，成為「驍龍 870」機型的強有力競爭對手。

除瞭智能手機芯片奪魁，聯發科在音箱芯片、物聯網芯片、電視機芯片這三個細分領域，聯發科也擁有很大優勢，一舉拿下三個全球第一。