3C王者

按照intel的戰術規劃來看，今年是工藝年，可惜intel的Tick-Tock戰術早已被intel自己都忘瞭。如果按照芯片組的提升來說，Z590是近幾年來intel少有的一次升級，可惜升級的也並不徹底。

新Z590把原來與CPU連接的DMI擴展為8條，除此以外還支持一大堆不算新的功能，比如USB3.2 Gen2x2，WiFi-6E等等。可以說這些東西對手傢早就開始往裡面加瞭。但這次的Z590的芯片組依舊沒有把全部通道升級為PCIE4.0，多少有點無奈。

所以今年的Z590旗艦表現顯得更加奔放，拋開芯片組帶來的“收益”，更多是CPU無力後的瘋狂，這種瘋狂表現就是堆料堆瘋瞭。我們就來看看這種瘋狂到瞭什麼程度。

——華碩ROG MAXIMUS XIII EXTREME

優點（√）：

1.揮霍不完的性能

缺點（×）：

1.OLED擋住瞭顯卡卡扣（我硬湊的）

我的缺點：

1.價格8999

包裝一欄：

那麼多年來ROG的包裝風格一直沒有發生變化，宛如手辦一樣的封裝，漂亮，還越來越重。

今年的包裝盒內終於精致的加入瞭海綿箱體來裝填這些配件，高級感一下子就出來瞭。風扇集線器終於不是一塊醜到爆炸的PCB板子瞭，取而代之的是一個漂亮ROG風扇集線器，這東西拿出來放兜裡，你說是ROG手機應該都能騙不少人。但M13E的配件明顯比M12E少瞭不少，其實少的配件不少都已經集成到瞭主板裡，比如雷電四擴展卡。不過唯一一個少瞭還不在主板上的東西，就是原來自帶的小風扇瞭，莫非M13E的散熱比M12E好瞭不少？（確實好瞭，可惜發熱更可怕瞭）

本體一覽：

正反面一覽，這些厚裝甲實屬噩夢，不僅重而且拆起來麻煩（不知道華碩什麼時候能考慮一下碳釬維？）。M13E依舊沒有實現全覆蓋，但重量卻加瞭不少，猜猜來自哪裡。（散熱）

LGA1200底座和以前相比完全沒有變化，直接復制黏貼。背部的電容我數過瞭，刪減掉瞭幾顆鉭電容（或者鋁電容），改為瞭更低ESR的MLCC。

CPU 8PIN也從原來的gay裡gay氣貼在一起改成東西各一個，按道理來說電路上會有壓差，具體原因不清楚，可能是為瞭更好的分攤電流？但yysy，靠近散熱器的這個8PIN插拔容易擱手。

IO接口今年富的流油，全部普及USB3.2 Gen2，一共8個。兩個雷電4 Type-C接口；帶一個10G網口，一個2.5G網口；而且又重新把視頻輸出改瞭回來，實屬它改瞭回去，又改瞭回來。順帶一提這個HDMI是2.0版本的，和DP1.4水平相當。

PCIE擴展依舊是兩個PCIE4.0 X16和一個PCIE3.0 X4。由於intel CPU依舊不舍得多給幾個PCIE通道，所以今年的M13E依舊維持瞭雞肋的使用情況，甚至更糟。兩條PCIE X16和兩根M.2共享CPU的PCIE4.0 X16。M.2插滿的情況下第一根X16隻有X8，第二條直接報廢。X4依舊與兩個SATA接口搶通道。華碩獨有的DIMM.2被移到瞭芯片組和其他設備搶通道，DIMM.2_2繼續和兩個SATA接口搶占通道。

簡單來說就是要雙卡沒M.2，要SATA也沒M.2。順便一提，今年說明書沒有把M.2 SATA列入支持說明中，也就是說M.2徹底告別SATA支持？

存儲接口正如上面擴展所說，雖然總計提供5個M.2+6個SATA的物理接口設計，但理想的情況下隻有5個M.2+4個SATA能全速使用，其中3個PCIE4.0，2個PCIE3.0。最不理想的情況下隻能保證2個PCIE4.0和1個PCIE3.0的全速使用，SATA接口更是隻能用2個，活主板還能被芯片組憋死？

風扇接口的數量沒有像上一代一樣不斷堆積瞭，其實這樣也對，畢竟有一個非常帥氣的擴展卡瞭，發面積的堆積風扇口看著也挺醜的。有些東西就是差不多得瞭。

RGB依舊是兩對的設計，3個5V ARGB和一個12V RGB。主板的燈光效果和原來的M12E並沒有太多差距，故此就不多展示瞭。

M13E和M12E最大外觀區別可能就是側面的接口改為瞭90度轉角，與此對應的其他臨近接口都改為瞭轉角。感官上看著舒服瞭很多，沒有裸露PCB的感覺。但是可能一時半夥有些人不會接線瞭，要適應一下。

“果體”一覽

M13E的電路規格可以用瘋瞭來形容，或者說今年的Z590可能都瘋瞭。供電就像一堵圍墻一樣直接給CPU來瞭個大包圓。以前能發生這種情況隻可能是因為某些低級主板用瞭低級電路，為瞭虛張聲勢所以堆瞭一堆相電。今年是直接高端主板都用上瞭這一套。所以說Z590真的瘋瞭。

CPU光是電感就有20個電感，如果用亂來的角度計算，CPU直接就是20相。這就算放到以前都沒有人這麼玩過。就離譜。CPU插槽下面還有6個小電容，分別負責各種IO的供電。當然我們還要繼續細致扒一下。

CPU主控制器史無前例的沒有采用華碩自傢的ASP系列，而是采用瑞薩的ISL69269，這顆控制器提供3路12相的大規模電路控制，在這裡CPU啟用瞭9相，核顯啟用瞭2相，剩下1相給瞭VCCSA或VCCIO。華碩在這裡使用瞭自己的Teamed Power構架，說白瞭其實就是同步相，實際CPU就是9相，每相兩顆MOS，不使用倍相器。各相的整合一體橋為德州儀器的CSD59881RR8，依舊是無資料，但網傳能達到100A級的電流輸出。那麼累積起來會有1800A級的輸出能力。而這僅僅是CPU段，核顯段采用的同樣也是59881，所以核顯段也有200A級的輸出。而更重要的是，VCCSA與VCCIO也采用瞭同一顆一體橋。可以說整套電路奢華到極致，甚至可以說是浪費瞭。輸入輸出電容依舊是華碩的FP10K系列電容，沒有特別區別。

剩下的幾相分別是PCIE4.0等IO設備，這裡就不用高級的一體MOS瞭，轉而采用普通的安森美4C10C，分別為兩相。

內存依舊是老套路的ASP1103+2相1上1下的電路設計，基本來說沒有太大變化。但M13E沒有像M12E一樣堆大量的鉭電容，換回瞭原來的鋁電容。這個替換是否造成影響隻有華碩的實驗數據知道，單純的以電容的特性對比產品沒有什麼意義。更何況這裡的鋁電容也不是什麼野雞電容，依舊是代表中高端的FP10K，用鋁電容在保證電氣特性的前提下比鉭電容使用數量少這是肯定的。

音頻方依舊是用瞭華碩自己的SUPREMEFX S1220+ESS ES9018DAC 。不懂，玄學。

網卡和原來的M12E稍微有點差別，2.5G依舊是intel的I225V 2.5G網卡，10G換成瞭Marvell AQtion AQC113CS（左上貼著反光片的那顆），和原來的AQC107相比明顯體積小瞭不少。無線網卡除瞭支持6E，與原來基本無差，而大部分設備基本都沒支持到6E。這種生態更難部署。

為瞭滿足後置USB的需求，這裡采用瞭一顆GL3590擴充原來的單個USB3.2 Gen2，直接從一個擴充為四個。兩個雷電4接口功能實現依賴於intel的JHL8540，剩下的一顆CYPD5225托管雷電四接口的USB協議。都是好傢夥，一顆幾十美元（甚至不止）。

M13E的散熱相比於原來的M12E繼續又增大瞭。這次CPU段的散熱把原來IO電路的散熱也接管瞭過來。IO的一體散熱面積更加大。隻不過雖然體積和重量增加瞭不少，但它下面壓著的東西也並沒有減少，所以散熱效果可能不見得比原來M12E更好。但當然，放到和別人對比下，整體表現依舊很好。

OLED屏幕與原來的M12E沒有太多差別，由於這次OLED下面壓著一個可以走PCIE4.0的M.2，不知道這種熱量會不會影響屏幕性能呢？

南橋散熱沒瞭IO電路的散熱，變成一個人孤苦伶仃瞭。不過南橋本來也不熱，無所謂。

背板與原來並沒有太多區別。

性能表現：

為瞭壓榨性能，這裡使用瞭11900K徹底放開AVX512。不過很不幸的是，雖然11900K有著和服務器接近的功耗，卻沒有服務器的DIE大小，導致集熱嚴重，根本無法放開測試。

測試CPU：Intel Core i9-11900K

測試內存：金士頓 駭客神條 3200 8Gx2 C16

顯卡：NVIDIA Geforce GTX1080Ti FE

電源：長城 巨龍 1000W

散熱：ID-COOLING ZOOMFLOW 240X

固態：intel Optane 800P 118G（Windows To Go）

測試BIOS版本：0407/0707

註：由於本文采用的測量方法依賴M13E傳感器所提供的測量數據，在無法確認可靠性的前提下，我們依據上一代M12E提供的數據假定M13E所提供的信息數據為可信的。

內存測試終於落到瞭50ns以內，這還隻是3200 C16的條子，延遲提升還是非常明顯，這一代的板子內存采用分頻設置，所以可以更容易拉高頻，和AMD的分頻機制非常類似。

GPGPU測試中，4.8GHz下AVX512理論單精度GFLOPS為1228GFLOPS，實際測試為1194GFLOPS，這種非壓力的應用測試中，AVX512的發揮倒是沒有什麼問題。

*10900K/R7-5800X數據源自作者：@茶茶

Cinebench這種老牌渲染軟件中，使用AVX的概率並不算太高，而且CR渲染與核心數量密切相關，因此11900K基本沒有優勢，隻有單核能夠大幅拉開差距。在CR15這種大傢都優化的差不多的應用中甚至不如5800X。

在M13E的功耗記錄中可以看到其功耗維持在200W以內，此時也並沒有發生過熱。提供這裡的數據是為瞭與下面烤雞進行對比。

CPUZ四項AVX性能比較，由於CPUZ測試時間太短瞭，沒有辦法截取數據，因此就沒有功耗圖表瞭。可以看到11900K在AVX512下性能反而還有點提高瞭？

AIDA64與鉗表輸入功耗表現這裡有一個很有趣的現象，在CPU整數計算的過程，M13E下的11900K功耗維持在120W以下。此時輸入功耗為130W左右，如果主板測量數值正確，此時的電路損耗為15W左右。

在進行AVX512烤雞過程中，即使功耗同樣維持在170W上下，但此時溫度已經明顯過熱瞭。事實上在評測的過程中，我發現整數烤雞的功耗可以明顯高於浮點，溫度也更低，這有點不符合物理邏輯，可能唯一的解釋是芯片佈局的影響？此時電路的損耗是直接飆升到瞭50W上下。這樣的損耗事實上是非常高的。但如果我們考慮實際電路中9x2相的電路設計，實際上平攤下來也就不到3W每相。但散熱器是不關心單個MOS的發熱的，他要照顧整體，實際上MOS散熱器要承受50W的發熱功率。

AIDA64 CPU測試過程中，溫度計記錄到的最高溫度為55.8、55.9℃。其中T1為MOS北側散熱，T2為西側MOS散熱，南側散熱為IO供電，不參與測量。

AIDA64 AVX512測試過程中，溫度計記錄到的最高溫度為61.1、60.8℃。整體而言這個溫度並不算高，但是這是在碩大的散熱器覆蓋下得到的溫度表現。和原來的M12E相比可以說是天壤之別。而當時測量的M12E 10900K鉗表輸入也不過220W，測量CPU隻有200W上下。有關這種大型電路的損耗問題，未來我會再單獨開一個內容介紹。

而談到超頻問題，基本更加無法相提並論。由於AVX512與構架制程的限制，即使配備最好的電路，11900K也會輕易的積熱降頻。對於大部分人，即使是配套瞭全套360水冷的玩傢，如果想要長期高負載使用，我推薦不如用AMD吧。總的來說M13E是好東西，可惜沒有一顆好CPU來讓M13E發揮最好性能。

總結：

intel發展到今天已經重新淪為瞭堆料和工藝的死區中，以往如果一個處理器開始趨於內卷，那麼板卡廠商大多會選擇放棄更新主板。但是在intel的“淫威”下，堆料成為瞭intel系列主板唯一的一個應付性策略，這也就造成瞭今天Z590系列主板的亂況。如果這上面的插槽不是LGA1200，而是LGA3647，甚至哪怕是LGA2066，那麼這塊主板的意義就能被重新定義，可惜不是，他隻是一個LGA1200。好鞍找不到好馬，那能怎麼辦？如果我拋開瞭PCIE4.0，雷電4等等這些因為芯片組帶來的收益，這代Z590應該有負Z490下一代的盛名吧。