3C王者

近日，有消息人士爆料稱，小米正在招募芯片設計團隊，準備重啟手機芯片業務，當前正在跟一些IP授權廠商（極有可能是ARM）談判，並且已經重點在日本、韓國、臺灣等地區招募人才。

小米想做芯片早已經不是一兩天的事情，早在2014年，小米就已經靜悄悄地開瞭一傢全資子公司，叫松果電子，專註於芯片的研究，到2017年，小米正式發佈自主研發芯片松果"澎湃S1"，並應用在小米5C手機上。

可惜小米5C銷量並不好，澎湃S1也沒顯示出過人之處，市場反應平平。隨後，國內芯片行業風起雲湧、驚濤駭浪，而小米芯片卻再未見新品，小米又回到瞭排隊等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"瞭4年之久，業界再次傳來小米重啟自研手機芯片的消息。

為什麼小米對芯片有如此強烈的執念呢？原因很簡單，因為華為！

華為在智能手機行業中是一個特殊的存在，從一傢通信設備廠傢起步，到為運營商貼牌生產一些中低端手機，到迅速壯大成為曾經一度占領世界第一寶座的巨頭，華為的成長之路讓人驚呼"神奇"！

而華為神奇發展的背後，主要源自於一大助力——自研芯片！

我們捋一下華為智能手機業務與芯片的相伴相生的發展歷程——

早在1991年，任正非就在華為組建瞭"集成電路設計中心"，到1995年，華為成立"基礎研究部"，主要負責芯片研發，當時，華為芯片設計工程師就超過300多名，成為當時國內最大的芯片設計公司。

當然，那時候華為研發的芯片還是用於自己通信設備，而芯片也是支撐著華為一路逆襲、超越強大對手的重要武器——自研芯片帶來的最直接好處就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采購國外廠商的芯片組則成本超過100美元甚至200美元。憑借巨大的成本優勢和多年的技術積累，華為成功打破國外壟斷，開始逐步統一種國內交換機市場"七國八制"的亂象。

2004年，華為成立瞭全資子公司——海思半導體，開始更加系統的進行芯片研發。2006年，正式開始研發手機芯片解決方案。2009年，海思推出瞭第一款手機應用處理器，命名為K3V1。作為第一代產品，K3V1相當"粗糙"，采用的是110nm工藝，而當時主流芯片已經采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市場上自然無人問津。

怎麼辦？當時所有手機廠商都在排隊買高通的芯片，沒有人願意去給華為當小白鼠，當時任正非一咬牙，自傢手機上！邊用邊改進。當然，有雷也得自己扛。

隨後，手機芯片業務轉到華為終端公司，華為生產的手機直接用自傢的芯片。於是，K3處理器才得以繼續開發。2012年，改進版K3V2誕生，它采用瞭主流的ARM四核架構，並支持安卓操作系統。

當然，事情並不是一帆風順的，K3V2誕生采用的是40nm工藝，比當時主流的高通和三星處理器工藝再次落後一代，性能跟不上，功耗卻大的多。這些問題導致當年采用瞭K3V2的華為旗艦機D1和D2剛發售就被用戶頻頻吐槽——"暖手寶"、"拖拉機"

到瞭2014年6月，華為芯片邁進瞭一大步——終於實現瞭把應用處理器和自研的基帶處理器巴龍720集成在一個芯片上，構成獨立的片上系統（SoC，System on Chip），翻山越嶺以後的華為，把這款芯片命名為麒麟920。

為什麼叫"麒麟"？據華為人士透露，希望通過神獸守護，華為手機芯片能夠生命力健壯點。而現實情況遠遠超出當時華為人的期待——麒麟系列芯片助力華為手機徹底實現瞭涅槃。

隨後華為升級推出麒麟925，並應用在自傢的Mate7旗艦手機上，最終，Mate7創造瞭國產3000元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬臺。

Mate7的巨大成功極大地鼓舞瞭華為的芯片團隊，此後，華為在手機芯片上一發不可收拾，不斷發佈升級換代的麒麟960、970、980、990等手機處理器。而搭載瞭這些處理器的華為Mate、P和榮耀系列手機，幾乎每一款都大賣，成功奠定瞭華為手機在中高端手機市場的地位，成為與蘋果、三星並肩的智能手機巨頭。

一路走來，華為手機的成功其實很大程度是建立在麒麟芯片的基礎上的，通過麒麟芯片的不斷升級，源源不斷地向華為手機輸出技術和性能支持，通過芯片技術驅動手機終端的不斷創新，並形成瞭二者的良性循環。

如今，華為手機因眾所周知的原因，發展受到限制，被迫撤出大部分海外市場，甚至國內市場也因芯片供應不夠而發展乏力。而小米手機趁著這個空檔，迅速發展壯大瞭起來——數據顯示，歐洲2021年第一季度智能手機市場份額排第一的是三星，占據瞭35%；排名第二的是小米，市場份額達23%；排名第三的是蘋果，市場份額達19%；而曾經的王者——華為已經滑落到第五，市場份額僅3%。

但是，小米自己也知道，自己取得的成功終究跟華為是無法比擬的，而其中最大的差別還是在芯片上。過去的三巨頭——三星、蘋果、華為，都是集芯片能力和終端能力於一身的，而小米的芯片還完全依賴高通和聯發科，而缺失自研芯片，導致小米無法有針對性地提升手機性能，更重要的是，小米組裝手機的硬件成本就遠高於競爭對手，很難與對手正面作戰。

小米重啟芯片計劃，這是一種決心，決心復制華為的成功之道，這既是一種學習，也是一種致敬！

然而，小米的自研芯片計劃，是將引領小米走向輝煌呢，還是重蹈華為的覆轍——遭來美國的制裁呢？

首先，要復制華為的成功並不容易，芯片並不是組裝手機那麼簡單，這是一個典型的人才、技術和資本密集型行業——僅以華為麒麟980為例，這單個SoC的研發周期就長達3年，投入超過3億美元，共有1000多位高級半導體專傢參與，進行瞭超過5000次的工程驗證才最終量產成功。

華為在芯片領域取得的成功，是戰略、資金、技術、管理和人才等諸多因素形成合力的結果，這些缺一不可。而其中最難的是時間，從1991開始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期間歷經23年的種種挫敗，小米哪能輕言成功？！

最大的風險還是來自外部，華為芯片無疑是成功的，但美國政府一招釜底抽薪就抹去華為一切努力，空有芯片設計能力，卻苦於無生產芯片的工具和技術，一旦小米芯片取得成功，會否同樣招致美國的制裁呢？而到時候國內的產業鏈是否足以支持小米安全過關呢？

這一切隻能且行且看瞭。