3C王者

隨著發佈日期日益臨近，主打線下市場的榮耀 50 系列的詳細配置也在近日被基本曝光。

作為三款機型中配置規格最低的型號，榮耀 50 SE 此前僅知道將搭載聯發科天璣 900 芯片。而根據最新爆料信息來看，該款機型還將搭載 6.78 英寸 LCD 直屏，前置 1600 萬像素攝像頭，後置 1 億像素主攝 +800 萬超廣角 +200 萬微距三攝方案，輔以 4000mAh 電池，支持 66W 有線充電功能，機身重量為 191g。

而榮耀 50 則在配置上與此前的爆料信息有所出入。據悉榮耀 50 同樣將搭載 1.08 億像素攝像頭，輔以 800 萬超廣角 +200 萬微距 +200 萬景深。前置 3200 萬像素攝像頭，同時支持 4300mAh 電池，66W 有線充電，屏幕為 6.57 英寸 1080P 分辨率 AMOLED 顯示屏。處理器則是高通驍龍 778G，整機重量控制在 175g。

而榮耀 50 Pro 的提升之處在於前置為 3200 萬 +1200 萬藥丸雙攝，屏幕為 6.72 英寸，同時支持 100W 有線充電功能。

榮耀 50 系列將會在本月 16 日正式發佈。