3C王者

受華為事件影響，許多國人都將目光轉移到芯片產業上，隻要國內有任何芯片動向，立馬能掀起一股激烈討論熱潮。而在今年上半年，討論度最高的莫過於小米推出的自研芯片澎湃C1。

而最近，有消息顯示，小米集團正在招募團隊，將加大研發芯片的力度上，目前小米集團現在正與相關IP供應商進行授權談判，公司已經開始在外面招募專業團隊，而研發目標不是SoC手機芯片，而是ISP芯片。

這也是小米時隔七年，推出的第2款芯片，事實上回看小米的造芯之路，和華為也有異曲同工之妙，皆是因為芯片被外企卡脖子，激發危機意識選擇瞭自研芯片，不過小米的造芯之路，顯然比華為坎坷許多。

小米成立初期，為瞭在迅速在智能手機市場分的一份蛋糕，主走性價比路線，其推出瞭小米2等機型，憑借高配低價收獲瞭一大波重視粉絲，在智能機時代，小米立馬站穩腳跟。

然而到瞭2014年，國內智能手機市場競爭逐漸白熱化，同年小米營收的銷量皆遭遇發展瓶頸，也是從這年，中國消費者對手機的需求，逐漸從性價比轉至追求中高端旗艦機。

作為曾經國產性價比手機的代表，小米不得不順應市場發展，超高端旗艦機市場沖刺。眾所周知，小米機型一直搭載高通驍龍芯片，然而高通的驍龍810旗艦處理器，性能卻很差，導致小米手機被消費者詬病發熱、發燙。而彼時的三星，已經掌握芯片設計能力，為的就是防止高通驍龍處理器翻車。

反觀此時的小米，已經被網友貼上“發燒”標簽，難以摘掉廉價的帽子，此時的小米在核心技術上一片空白，隻能受制於人。也正是“為發燒而生”這句口號激發，雷軍下定決心，一定要讓小米掌握芯片技術。

2014年，小米創辦瞭松果電子，踏上瞭漫長的芯片自研之路。推出的首款自研芯片澎湃S1，從立項到成功量產，耗費瞭整整兩年半的時間，並於2017年正式向外界推出該款芯片。這款芯片采用的28nm制程工藝，完全能夠滿足日常使用需求，8核CPU設計，即便放到當下，也是一款性能不錯的芯片。得益於澎湃S1芯片，讓小米一下躋身手機廠商第一梯隊，成為繼蘋果、三星以及華為之後，的第四傢掌握芯片研發技術的手機廠商。

不過，令市場一鳴驚人的澎湃S1，卻在發佈會結束後，逐漸消失在大眾視野，直到現在，小米遲遲都未推出澎湃S2，引得不少網友紛紛猜測，小米難道隻是在自研芯片領域試試水，就這樣放棄瞭嗎？

然而在小米澎湃S1沉寂多年好，在今年的3月小米MIX FOLD折疊屏手機的發佈會上，雷軍為大眾帶來瞭驚喜，據雷軍介紹，這款新折疊屏手機首次搭載瞭小米自研ISP芯片——澎湃C1。

ISP芯片簡單地來說，就是圖像信號處理器，是相機系統核心組成部分，因此ISP芯片的性能，將直接決定圖像的質量。

隨著智能手機的不斷升級換代，手機相機ISP芯片，也成為瞭消費者和手機廠商共同關註的焦點。要知道，蘋果、三星以及華為等知名手機廠商，其都采用的自研ISP芯片，因此對於小米來說，自研ISP芯片具有重要意義，加上以小米當前的情況，自研SoC難度較高，而轉身研發ISP卻是個非常不錯的選擇。

正如雷軍在發佈會上表示：澎湃C1隻是小米芯片的起點，也是小米影像技術上的突破，小米將致力於為用戶來帶更好的體驗，澎湃濤聲永不停息。

對於雷軍的慷慨陳詞，有網友認為，小米芯片自研之路時隔多年，沒等到難產的澎湃S2，卻隻帶來瞭一款ISP芯片，太令人失望瞭。

很多人都看不起小米推出的澎湃c1，認為雷軍是在“走捷徑”，沒能走上像華為一樣自研手機SOC的路徑，澎湃C1是技術含量較低的ISP芯片。實際上這個認知是大錯特錯的。

其實，相比華為麒麟手機芯片與高通的驍龍芯片，實際上二者的差距並不遠，甚至用紫光展銳的手機芯片與高通相比，差距也不算是過大。

但是在獨立的ISP芯片領域，我國與美國和日本的差距還相對較遠，過去我們都知道，日本和美國的單反相機幾乎統戰瞭全球高端相機市場，其核心競爭力就在於CMOS傳感器和ISP芯片。

富士通一直都是ISP芯片龍頭，我們都知道早些年美圖手機堪稱是自拍神器中的神器，而美圖手機的前置攝像頭ISP芯片就來自於富士通半導體，之後錘子手機也使用的是富士通的ISP芯片方案。

因為獨立的ISP芯片，未來在計算機視覺、汽車電子、安防監控、AR/VR都會有較為深度的應用，而且這一前景市場極為廣闊，一旦站穩腳跟，這一小小的芯片的出貨量，將大於手機芯片出貨量的數10倍，是一個上千億級的大市場。

參考資料來源：

腦極體《數字中國的視覺進階：ISP的來處與歸途》