前不久,華碩一款型號為ASUS_I007D的新機入網,並且部分配置信息曝光。
從曝光的信息可以看出,這款新機器機身厚度為9.55mm,配備瞭一塊6.78英寸的AMOLED屏幕,重量達到217.7g。內置3840mAh電池,采用16GB+256GB存儲組合。
處理器雖然無法獲知,但從這款新機後置三攝組合,配備6400萬像素主攝,前置為1200萬像素自拍鏡頭以及背面電容式指紋傳感器,來看預計將搭載驍龍的中端芯片。
而從外觀圖片看來,雖然具有ROG手機的形態,但這應該僅僅就是一款華碩的中端手機。
前不久,華碩一款型號為ASUS_I007D的新機入網,並且部分配置信息曝光。
從曝光的信息可以看出,這款新機器機身厚度為9.55mm,配備瞭一塊6.78英寸的AMOLED屏幕,重量達到217.7g。內置3840mAh電池,采用16GB+256GB存儲組合。
處理器雖然無法獲知,但從這款新機後置三攝組合,配備6400萬像素主攝,前置為1200萬像素自拍鏡頭以及背面電容式指紋傳感器,來看預計將搭載驍龍的中端芯片。
而從外觀圖片看來,雖然具有ROG手機的形態,但這應該僅僅就是一款華碩的中端手機。
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