3C王者

西數、東芝還有Intel都早在2019年就披露瞭PLC閃存技術的開發狀況，目前Intel和鎧俠都對PLC閃存首次亮相越來越有信心，新的閃存可以進一步降低SSD的價格，但西數近日則表示使用PLC閃存的SSD不太可能在2025年之前出現。

根據tomshardware的報道，西數認為使用PLC閃存隻有在SSD主控變得更為先進的這個十年的後半段的某個適合才變得可行，也就是2025年之後，當然這隻是他們的看法，其他閃存供應商則認為未來幾年3D PLC SSD就可以進入市場和HDD競爭。

每種新閃存投入市場都會降低SSD的價格，但相對的耐用性和性能都會大幅下降，QLC閃存已經出現在市場上多年瞭，但它並沒有迅速的取代TLC閃存，過渡時間要比TLC取代MLC長得多，就是因為這兩個原因，耐久度問題可以通過用更大的容量來解決，但性能的問題就得慢慢等待更先進的主控與改良過的閃存才行。

PLC閃存與QLC閃存相比每單元可存儲數據從4位增加到5位，相對的電平數量從16個增加到32個，可以從中獲得25%的容量加成，但為瞭獲得這加成需要付出的更多，需要性能更強的ECC，需要更強大的磨損平衡算法，這就需要性能更強的SSD主控。

目前3D TLC SSD使用的主控已經提供瞭很高的性能與耐用性，他們使用瞭120bit/1KB甚至340bit/2KB LDPC ECC算法，這些算法其實已經很復雜瞭，此外它還需要提供靜態、動態磨損均衡算法，EAID ECC等以進一步提高SSD的耐用性。

而3D QLC SSD的主控，需要支持2KB甚至4KB的LDPC ECC、以及更為復雜的磨損均衡算法，此外還需要更為優秀的SLC Cache算法來提高SSD的性能。

至於3D PLC SSD的話，需要的隻會更多，目前SSD主控使用的Cortex-R8內核可能會不堪重負，需要升級至最新的Cortex-R82內核，性能可以提升21%~23%，但第一款采用Cortex-R82內核的SSD主控可能要2023年甚至2024年才會出現，而且是面向高端產品的控制器，然而3D PLC剛進入市場時肯定是走廉價路線的，所以3D PLC閃存不可能這麼快進入市場。