三星電子LPDDR5多芯片封裝上市

品玩6月15日訊，三星電子表示，集成D-RAM和NAND閃存的業內最先進多芯片封裝（uMCP）產品正式上市。該產品將旗艦智能手機上搭載的低功耗內存（LPDDR5）移動D-RAM和UFS3.1接口的NAND閃存合二為一，為智能手機制造商提供高配置解決方案。產品規格長13毫米、寬11.5毫米，在使用便利性和空間靈活性方面占據優勢，同時配備6～12GB的移動D-RAM和128～512GB的NAND閃存，方便用戶將其廣泛應用於各類手機。