央廣網北京6月17日消息（記者 黃昂瑾）6月16日，在榮耀50系列新品發佈會上，榮耀50、榮耀50 Pro、榮耀50 SE三款手機和榮耀Earbuds 2 SE TWS耳機正式亮相。
榮耀CEO趙明在發佈會上介紹，榮耀50/50 Pro搭載高通驍龍778G 5G移動平臺，采用臺積電6nm制程工藝。同時，榮耀50系列首次實現瞭高通驍龍平臺適配GPU Turbo X 和 LINK Turbo。此外，榮耀50系列全系搭載全新升級的Magic UI 4.2系統，支持多屏協同。榮耀50/50 Pro分別支持100瓦、66瓦超級快充。
榮耀50擁有8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB三種版本，售價分別為2699元、2999元、3399元。榮耀50 Pro擁有8GB+256GB、12GB+256GB兩種版本，售價分別為3699元、3999元。6月25日，榮耀50系列將在線上線下平臺全面開售。
（截圖自榮耀50系列新品發佈會微博直播）
牽手高通解“芯荒”？
作為榮耀獨立以來首推的旗艦機型，本次推出的50系列自然吸引瞭不少眼球。不過，在持續“缺芯”的大環境下，芯片供應問題仍是手機廠商繞不過去的坎。
對於近日“榮耀50系列手機備貨超百萬”的傳聞，發佈會並未提及。
榮耀CEO趙明在5月21日亮相2021高通技術與合作峰會時曾指出，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復，從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復。
彼時，他還透露：“搭載高通驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點，榮耀全能科技旗艦Magic系列也將采用高通驍龍旗艦級移動平臺。”對此，趙明在本次發佈會上再次明確，榮耀Magic 3將搭載驍龍888移動平臺。
趙明表示，榮耀獨立之後高通公司是第一批與榮耀達成合作、簽署供貨協議的芯片廠商，給予瞭榮耀很大的支持，榮耀後續將會與高通進行深入合作。
在業內人士看來，與高通的合作是榮耀實現50系列手機如期發佈，以及佈局中、高端手機市場的關鍵一步。
第一手機界研究院院長孫燕飚在接受央廣網采訪時指出，從榮耀如期發佈50系列的時間節奏上看，這款旗艦機型能夠如期發佈，“應該是快馬加鞭才得以實現。”孫燕飚說道。
獨立TMT分析師付亮告訴央廣網記者，“此前榮耀不在高通芯片供應名單之列，雙方的合作意味著榮耀一定程度上解決瞭芯片供應受限的問題。接下來，隨著榮耀將得以批量獲得高通芯片，尤其是下半年可能推出搭載高通高端芯片的產品，榮耀和其他手機廠商相比，至少在中端機型上的差距沒那麼大瞭。”
“榮耀在去年底獨立之時便已為芯片供應提前佈局。當時高通驍龍8系芯片已經被其他廠商訂滿，到現在已有6個月左右的時間差，榮耀或可實現一定量的芯片批量供應瞭。”付亮表示，“今年6月前榮耀較難獲得驍龍8系芯片，其大概率在下半年會推出搭載驍龍高端芯片的機型。”
回歸“16%”還有多遠？
今年4月，市場調研公司Canalys和Counterpoint分別發佈瞭2021年第一季度中國智能手機市場報告。報告顯示，2021年第一季度中國智能手機市場出貨量達9240萬臺，同比增長27%。其中vivo以23%的市場份額排名第一，同比增長79%，其次分別是OPPO、華為、小米、蘋果。
Counterpoint高級分析師Yang Wang認為:“進入第二季度和下半年，我們預計供應可能成為一個問題，因為我們看到顯示器驅動器和電源管理芯片等關鍵部件的供應持續緊張。能夠最好地管理其供應鏈的品牌將把握增長機會。”
值得一提的是，Canalys報告指出，從2021年第一季度起，榮耀出貨量不計入華為。也就是說，榮耀目前的市場占有率位於“其他”之列。
趙明在發佈會上介紹，對榮耀而言，黎明前的黑暗已經過去。截至5月底，榮耀手機國內市場份額已經從“最黑暗的時刻”3%回升至9.5%。同時有消息稱，榮耀的目標是今年底市場份額恢復至16％。
付亮告訴記者，目前榮耀面臨的最大問題是時間問題。
“由於獨立的時間不長，重新組織隊伍以後，供應鏈還有待理順。同時，在過去半年多時間，由於沒有熱銷產品，且高中低端產品覆蓋不全，其銷量和市場占有率必將受到影響。”付亮認為，下半年，榮耀想要回到一個足夠高的市場占有率，“上量”是關鍵。
在孫燕飚看來，“16%”是個模糊的概念，“三季度或四季度實現16%的市場份額並不難，但要全年市場份額恢復至16%，榮耀還面臨不小的挑戰。”
孫燕飚認為，榮耀目前的任務應該是集中火力主攻國內市場，不同於華為、小米、OPPO、vivo等國內手機廠商的全球佈局，榮耀的海外市場拓展尚需時日。此外，自獨立以來，榮耀迫於產品有限，缺乏爭奪市場份額的籌碼。但以榮耀50系列的亮相為開端，後續隨著更多新產品的推出，將形成新的市場格局。
華金證券表示，榮耀自從華為獨立後將首次發佈旗艦機型，繼承華為在品牌、渠道、技術等各方面的基因，榮耀下半年以及未來的市場表現值得期待。
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