3C王者

在6月16日的榮耀50系列發佈會上，榮耀CEO趙明“劇透”瞭榮耀Magic3，表示“想要體驗滿血版驍龍888的用戶，可以期待下榮耀Magic3”。這意味著，榮耀Magic3將采用高通的頂級旗艦芯片，應該就是外界猜測的驍龍888+。結合高通芯片發佈節奏看，榮耀Magic3或將首發驍龍888+也不無可能。許多網友表示，“榮耀Magic3和華為P50，應該是接下來最期待的高端旗艦機瞭”。

高端市場格局混亂，消費者期待代表極致科技的旗艦機型

由於供應鏈的原因，華為的兩大高端旗艦系列一直遙遙無期。華為P50系列在6月初的華為發佈會上驚鴻一瞥，但具體發佈日期仍未確定。華為Mate系列更是傳出“斷更”的消息。高端市場王者華為的缺席，給留下的大量市場空白，自然成為小米、OPPO和vivo在內的各大手機企業競逐高端手機市場的良機。不過，無論是從銷量，還是口碑來看，仍然沒有出現華為Mate和P系列級別的高端產品。

近日有媒體采訪瞭多位手機行業銷售人員。一位表示，三傢大廠的高端手機，銷量並不如渠道商的預期，這些量尚未彌補華為留下的高端份額。另一位表示，國產的幾款高端手機銷售情況隻能用“還行”來形容，但蘋果賣得非常不錯。

無論是消費者還是業界，都期待著一款實力夠強的旗艦機型，代表國產品牌“出戰”，奪回中國智能手機高端市場的最大份額。

紮根芯片底層優化，榮耀Magic3攜驍龍888+性能滿血加碼

縱觀上半年眾多高端旗艦，廠商們紛紛打出瞭“安卓之光”“安卓機皇”等噱頭，還是側重於單點打爆，但性能方面的用戶體驗不盡如人意。

從參數上看，高通驍龍888的確稱得上當前最好的移動芯片之一，但硬件隻是決定瞭我們手機性能和體驗的下線和底線，更重要的是對於硬件的駕馭能力，恰恰榮耀Magic3底層優化的技術團隊與華為Mate系列芯片團隊技術同源，在這方面有著豐厚的經驗和強大的能力。而其他廠商對芯片的調教還比較淺層，使其不能完全發揮實力。第一大問題就是“功耗較高”，面對高性能軟件時，適當降頻應該才能有比較不錯的能效表現。

另一個問題，就在於操作系統的掣肘，拉低瞭驍龍888的性能表現上限。對於這兩大痛點，榮耀的“底層創新”或許能夠解決。發佈會上，趙明表示，“榮耀還會不斷的堅持底層創新，在平臺級進行重構。對於芯片的打磨，用同樣的芯片帶給消費與眾不同的體驗”。

尤其是芯片方面，實現“同樣的芯片，更好的體驗”。榮耀繼承瞭華為原華為終端的早期芯片孵化團隊，對芯片優化有著更加深刻的理解以及強大的調校能力。榮耀終端產品線總裁方飛直言“同樣的芯片可以做到比其他廠傢優化10%到15%水平”。這就類似於同樣的高級食材，做同樣的菜品，優秀的廚師，能夠通過更好的食材處理工藝、更有經驗的火候拿捏等等，做出更好的味道。

不僅有強大的芯片底層優化能力，榮耀很多獨特的技術，如GPU turbo，Link turbo等都在高通驍龍平臺上實現瞭適配。趙明還表示，“硬件決定手機體驗下限，更重要的是對硬件的駕馭能力，我對榮耀Magic系列有信心。”搭載驍龍888+芯片的榮耀Magic3，在榮耀的優化下，可能在綜合表現上碾壓一眾友商。

決戰高端必爭之地，榮耀Magic3影像和品質具備高端素質

高端機型的消費者，除瞭對性能的關註，還對影像、品質等方面有著更高的要求。在影像方面，榮耀從榮耀6 Plus開始，一直在不斷探索影像發展的可能性。趙明認為，影像硬件的發展總是有邊界的，硬件與軟件的結合更能考驗手機影像的研發實力。如今的榮耀集結瞭原華為P和Mate系列的核心影像技術專傢，包括NPU、ISP等影像算法專傢。通過軟硬件的結合，榮耀Magic3或將繼承華為Mate大師影像地位，搶占影像新賽點。

高端產品不等於高價，而是高品質。當前市場的高端旗艦機型，許多都遭遇瞭品質的質疑。根據新浪財經報道，小米11就遭遇到“WiFi打不開主板燒掉問題”、“手機質量差，反復重啟”以及“大規模主板燒壞”等方面的大量投訴。

榮耀董事長萬飚在原有華為體系當中管理、負責整個供應鏈，有非常豐富的業內經驗。他與趙明互相配合，在短短兩個多月的時間裡，就完成瞭所有核心供應商的合作協議簽署。此前據產業鏈消息，榮耀承接瞭華為Mate系列的產業鏈，榮耀Magic3將具備華為Mate級別的高端品質。

趙明在采訪中表示，Magic系列定位是全能科技旗艦，榮耀要走向高端，會用Magic系列承載。他透露，榮耀將於今年第三季度發佈Magic3。屆時，國內的高端市場，終於要迎來一款“殺手級”王牌旗艦，與華為P50系列共同霸榜高端旗艦寶座。