3C王者

國內電信設備巨頭華為早些年就投入大量資源研究5G技術，加上旗下IC設計公司海思半導體設計該公司手機處理器，並在進入5G時代後，委由全球晶圓代工龍頭臺積電生產旗艦手機芯片，一路從7納米制程EUV微影技術的麒麟990，臺積電5納米制程的麒麟9000，但遭到美方制裁後，臺積電在2020年9月14日後不再供貨，華為先是將子品牌榮耀割給有背景的企業，如今傳出，從2013年起每年發佈的Mate系列手機將不再推出。

據媒體報道，按照華為以往的手機新產品推出時程，本來應該在9月發佈新產品，並搭載海思半導體新一代自研處理器5G芯片，並與蘋果的iPhone系列產品競爭。

不過，川普政府任內極力追殺華為，不僅將其列入實體清單，也鼓吹盟國禁止華為參與當地5G基建，甚至是禁止美企供應5G芯片與服務給華為，讓華為的國際生存空間面臨極大挑戰，甚至遭到小米、OPPO搶食，最後連芯片供應來源都遭到阻斷下，傳出華為在禁令寬限期最後時間不斷拉貨，讓華為還能在2020年10月發表Mate 40系列5G旗艦機。

報道指出，負責債券登記、托管上海清算所資料顯示，截至2020年9月底之後半年，華為庫存減少590億人民幣的規模。華為今年以來也僅發佈供貨不多的Mate X2折疊機，本來會在今年3月發表的P系列P50手機也未上市。

市場研究機構Canalys數據，華為2021年第一季出貨量為1860萬臺，較2019年同期大減7成。不過，華為日前推出移動裝置版作業系統鴻蒙（HarmonyOS），試圖在美國擊殺的狀況下存活，但在進入5納米制程新一代版本推出的現在，華為想在手機市場反敗為勝，相當困難。

至於國內手機5G芯片競爭仍相當激烈，目前由臺灣IC設計大廠聯發科奪得先機，美國芯片巨頭高通急追，小米等國內手機品牌也不斷傳出消息，稱要自研手機芯片，但以目前態勢來看，仍由聯發科占上風。

調研機構Counterpoint 公佈最新調查報告，聯發科2021年的手機SoC市占率將保持2020年優勢領先，並持續拉開與高通的差距。聯發科的手機SoC市占率將來到37%，並與高通的市占率差距擴大至6個百分點。報告提到，6納米制程穩定供應，是聯發科處理器維持好表現以及供貨的主要原因之一。