大傢對於華為的麒麟芯片多少都有所瞭解，眼下華為宣佈繼續扶持海思半導體研發新一代麒麟芯片。

華為在芯片行業重整旗鼓之際，另一傢企業也坐不住瞭，準備重新拾起當年的芯片夢，這傢企業就是小米。

華為麒麟芯片持續斷供

眾所周知，經過美國企業的聯手打壓，華為在芯片制造領域可謂是元氣大傷，不僅失去瞭高通的芯片供應，還丟掉瞭臺積電的芯片代工。

但是華為歷來愈挫愈勇，既然無法造芯片，那就轉戰芯片的設計和研發，為將來取得制造權做準備。

前不久有消息稱，海思半導體團隊正在加緊研發一款名為麒麟9010的旗艦芯片，並將采用更為先進的制程工藝，預計在今年年底之前設計完畢。

華為不管是在芯片還是其他領域，總是能給予廣大用戶驚喜和希望，比起有些隻會畫餅的企業強瞭不知道多少倍。

眼看華為即將重回芯片領域發展，雷軍有些坐不住瞭，畢竟華為在手機業務之外的領域可謂是遍地開花，如果在芯片研發方面再次占據優勢，小米不光會失去競爭優勢，剛坐上的國產手機第一名的寶座也將不保。

小米再次入局芯片業務

為此小米再次開啟瞭芯片研發的計劃，可能不少人會問，什麼叫再次開啟，小米之前做過芯片嗎？

其實多年前小米就聲稱要自研芯片，並跟其他企業聯合成立瞭一傢芯片企業，於2015年的年中實現瞭芯片的設計研發。

一直到2017年，小米公佈瞭初代手機芯片，名為“澎湃S1”。

澎湃知名度為什麼不高？

原來這款被寄予厚望的“澎湃S1”，芯片的各方面指標都很落後，而且需要大量的能耗，實力根本比不上主流芯片，這也導致瞭搭載該芯片的手機產品銷量極差，小米5C就是其中一款機型。

自傢芯片的首秀竟落得個慘敗收場，雷軍當然不死心，隨即放出瞭澎湃S2的消息，可多年來也沒見小米推出過一款芯片，所謂的S2徹底沒瞭音信。

眼下小米造芯的計劃再次出發，已經開始招聘芯片研發人才，組建手機芯片的研發團隊。

不過也有人表示，小米此次恐怕不會率先研發手機芯片，畢竟澎湃S1就是前車之鑒，小米必然不會在同一個地方跌倒兩次。

手機芯片是最終目標

因此小米有很大的幾率會率先研發周邊芯片，這種芯片類似於今年小米公佈的一款澎湃C1芯片，主要應用在手機的影像處理上，也就是說並非手機的核心處理芯片。

而且小米早在去年就開始著手準備瞭，截止到2020年的三月份，小米陸續投資瞭二十多傢芯片公司，幫助它們在半導體不同領域取得發展，例如晶晨股份和樂鑫科技，各自在一些領域占據瞭優勢地位。

雷軍通過扶持半導體公司，為自己在領域積累瞭一定的實力，甚至已經將芯片材料、電子組件，以及產品設計等領域的產業體系搭建完成。

未來的澎湃新品是否能夠一鳴驚人，我們拭目以待。

手機銷量遙遙領先

相比芯片領域的多次試水，小米手機業務方面卻一路高歌猛進，剛剛進入六月份，小米就在京東平臺的銷量遙遙領先，不僅奪得瞭銷冠，還將華為徹底甩在瞭身後。

其第一季度的總營收高達768億，僅手機業務就占去瞭514億，眼下華為讓出瞭中低端市場份額，小米這樣的發展趨勢或許還會持續一段時間。

希望小米此次能夠真正推出一款實用的芯片，而不是再次畫一個餅留給消費者，同時也希望華為也能在新款麒麟芯片上取得突破，再次為國產芯片添磚加瓦。