3C王者

榮耀50系列手機正式發佈，榮耀CEO趙明評價“我敢保證，這是今年最美的手機”。然而榮耀把驍龍778G中端芯片賣到4K價位，網友覺得有些“小貴”，趙明解釋國內廠商“堆硬件”打造高端旗艦“內卷”，榮耀的對手從來不是國產手機，依靠創新和引領能力贏得尊重，競爭目標隻有蘋果。

趙明表示，國內的手機廠商隻會高端堆硬件，不可能打造出高端旗艦產品，榮耀依靠創新的能力和引領的能力，不斷贏得尊重。榮耀50采用高通驍龍778G芯片，意味著榮耀已經解決最大的芯片供應掣肘，榮耀的市場份額、戰略合作夥伴以及線下體驗全面復蘇，榮耀不會和當下的國內手機廠商那樣“內卷”，競爭目標對手是蘋果。

由於眾所周知的原因，榮耀自去年7月份進入很長一段時間的“休眠”期，市場份額從巔峰時期的16.7%下降至3%，幾乎已經和三星、魅族等小眾品牌相當。隨著去年11月份新榮耀成立，今年1月份和3月份先後推出榮耀V40系列產品，市場份額快速迎來爆發式增長，5月份的份額已經回歸到9.5%，跨越到黎明前的黑暗。至於今年那個會增長到多少，趙明明確表示不會說16%或者百分之二十幾，不會給自己的團隊做限制。

當榮耀全面恢復甚至超越往日市場份額時，國內的競爭對手肯定隻有蘋果，接下來榮耀將在產品體驗、設計、性能等諸多方面做出比肩或超越蘋果的產品，成為榮耀團隊追求的目標。接下來發佈的Magic3設計、性能、體驗以及拍照都有領先獨到的地方。雖然都會采用驍龍888芯片，但榮耀顯然和友商不在同一條水平線，友商把頂級的驍龍888體驗做到一塌糊塗，榮耀的高端產品會高於同行的水平的創新和引領能力。

趙明認為，有的廠商喜歡把硬件買過來，組一個，顯然不是最好的手機，配置不等於品質，消費者應該改變認知，就好像不會有人覺得6000塊的蘋果賣的貴。當今行業內轉的隻看硬件規格，不管消費者體驗，這種內卷打造不出高端產品，不能把別人的硬件當做你自己的能力，手機行業的內轉需要被打破，這是在低水平上不斷的重復。

以榮耀50系列為轉折點，榮耀品牌吹響全面復蘇的報道，首批備貨達到百萬級別。據比亞迪方面透露，其為榮耀50系列提供瞭整機組裝服務，包括榮耀50系列的SMT（表面組裝技術）、組裝、測試、包裝等全流程加工生產。同時比亞迪還在為華為、小米、OPPO、vivo等主流國產手機代工，成為繼富士康之後第二大手機組裝廠。

話題：小夥伴們，你覺得榮耀真的能夠超越蘋果的性能和體驗嗎？歡迎留言評論，發表您的觀點和看法。