芯片領域競爭激烈，除瞭被人們所熟知的國產之光華為海思，中國企業聯發科已經在不知不覺中悄然崛起。

近期，聯發科五月份銷售金額為超百億，並且聯發科取代高通成功拿下全球市場份額第一，引人關註。

聯發科市場份額力壓高通

聯發科 5 月份營收超400億，與去年同期相比增長瞭 89.76%，創下歷史新高。照此發展下去的話，在今年的第二個季度，其總營收將突破1000億。

在智能手機市場占有率上，聯發科更是一騎絕塵，成功拿下瞭全球35%的市場份額。相比之下，高通就有點力不從心瞭，僅為29%。

聯發科的崛起，不僅是因為低端市場的爆發，更是因為他們對於中低端市場的把控。這也是聯發科對高通長達9個月的超越。

為瞭能進一步鞏固自己的地位，聯發科最近還推出瞭全新的芯片架構，其實力更是碾壓英國ARM。在通訊領域，聯發科的5G毫米波更是發展迅猛，其實力已經能和高通、華為相媲美。

聯發科在中低端市場持續發力

自此進入5G時代以來，聯發科在5G芯片領域不斷努力，先後推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品，對不同階段的各個定位的5G芯片組進行全面覆蓋。

通過全面的佈局，讓聯發科成功在短時間內逆襲。聯發科借助中低端市場，超越高通成為全球第一的手機芯片企業。

2021年，高通將重點也轉移到中端市場上來，依次推出高通驍龍700等多款中低端IC。

但還是慢人一步，在中低端市場上，高通並沒有打開市場，大部分中低端產品依舊選擇聯發科。至此，高通完全丟失中低端產品，聯發科基本霸占中低端市場。

例如小米的Redmi系列新品Note 10系列手機，就搭載瞭天璣700、天璣1100芯片，這系列手機是產量超千萬的爆款產品。中低端市場份額的丟失對高通來說，也是一個不小的打擊。

大部分廠商沒有選擇高通芯片的原因可能是，一方面高通的芯片受三星工廠停運的影響產能下降；另一方面，國內廠商對中國企業聯發科的照顧。

萬物互聯市場的開辟

雖然聯發科已經大有所為，但是在高端市場上，卻沒有太強硬的實力。尤其是在高通的掌控下，其銷售總額還是很有優勢的。

所以雖然聯發科已經成功超越瞭高通，但是在凈利潤上，高通和聯發科還是有很大差距的。

除此之外，蘋果和華為也在芯片上面下瞭很大的功夫。蘋果用M1芯片打破各類設備間的壁壘，華為用鴻蒙OS來實現萬物皆可聯的生活方式。高通也在利用驍龍系列的AI芯片技術，努力實現各大智能終端的聯動。

相信在華為以及聯發科的帶領下，中國芯片能夠在未來的萬物互聯市場占得先機。