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臨近微軟發佈會，有關微軟新一代操作系統Windows 11的消息越來越多。最近，一個代號Build 21996.1的Windows 11 Pro ISO鏡像在網上泄露，不少小夥伴出於好奇，升級安裝瞭這個Windows11專業版鏡像。
隨著大傢對Windows11探索的加深，一些關於這個版本電腦性能的測試也逐漸出爐。有外國網友測試，傳統的x86處理器在Windows11上的優化十分糟糕。但是在十一代以後的處理器，由於采用最新的Lakefield混合架構，表現異常優秀GeekBench 5、Cinebench R23、PCMark 10下的跑分，平均比Win10高出2~8%。
這就十分耐人尋味瞭，微軟聯手英特爾在軟、硬件的底層上整合，增加用戶的體驗，是不是聞到瞭一絲熟悉的味道？
蘋果去年11月發佈Apple Silicon也就是大名鼎鼎的M1芯片，就是軟硬件結合的最為成功的一個案例。蘋果計劃用林昂簡單時間，將筆記本、一體機、臺式機等產品線，全部迭代成Apple Silicon。
早先蘋果的這些產品線用的都是英特爾的處理器，丟失蘋果市場的英特爾勢必會造成市場份額的下降。業界預測，今年英特爾將失去蘋果公司近50%的訂單。這會直接造成英特爾喪失10%的筆記本市場份額，按照這個趨勢下去英特爾2023年，在筆記本電腦市場的份額可能會下滑到80%以下。
而隨著Apple Silicon的崛起，以ARM架構為主的PC電腦芯片也勢必會重新洗牌。在Nvdia完成ARM的收購之後，以後的PC市場，極有可能會造成（AMD、Inter、Apple、Nvdia、Qualcomm）五足鼎立的狀況。
也許是已經預料到新一輪的洗牌的到來，英特爾還提前投資建廠，用於芯片的生產與制造。這樣不光可以提高自傢芯片的產能，也可以擺脫受制於他人代工，訂單上的壓力，而且還可以分出多餘的產能為別的廠商“代工”生產。
這樣一看英特爾和微軟的這次聯手，也未嘗不是一次“未雨綢繆”。至於這一次Windows11對硬件的優化到底如何，還是要等待微軟6月24日，發佈正式的Windows版本。
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