3C王者

最近關於處理器芯片領域的新聞不斷，既有28納米14納米技術的完全國產化實現，也有華為手機處理器領域的重大創新，也就是大傢所說的芯片疊加技術，通過該技術，可以使用14納米生產出相當於7納米性能的手機處理器，這樣，使用完全國產化的技術，就可以生產海思的手機處理器瞭。

但是，具體的技術細節華為還沒有披露，甚至這個消息的真假也沒有官方確認，不過，單純的從技術角度分析，還是有可能實現的。

1.業界現有的多處理器實現

我們知道，在服務器領域，對處理器的制程要求不太高，甚至對單個處理器的性能要求也不高，那麼為什麼服務器性能就非常強大呢？當然，原因比較多，最重要的是服務器是支持多路CPU的，也就是一個服務器可以插上多個CPU，這些CPU一起構成瞭服務器的算力。

這樣，通過多個低端CPU的組合，就能迸發出遠超單個高端處理器的性能。

2.華為在服務器多路處理器領域有雄厚的積累

同樣是基於ARM架構，華為海思在服務器處理器領域有鯤鵬系列的芯片，大傢知道嗎？業界第一顆支持多路的ARM CPU就是華為在2016年推出的鯤鵬916處理器，支持2路片間互聯。同樣，在2019年，華為發佈瞭第一顆7nm數據中心ARM 處理器鯤鵬920，支持2路或者4路片間互聯。也就是說，最多可以把4顆鯤鵬920集成到一塊主板上，要知道，每顆鯤鵬920最多支持64核心啊。所以說，在基於ARM架構的服務器處理器領域，華為是世界領先的，在多路處理器上，更是遙遙領先。

3.在手機處理器上，華為完全有技術能力實現多芯片疊加

在手機處理器領域，同樣是基於ARM架構的處理器，華為設計的是麒麟芯片，也就是說，鯤鵬芯片和麒麟芯片都是ARM V8的架構，但是應用領域不同，一個是手機，一個是服務器，我們完全有理由相信，華為海思有技術能力在麒麟芯片上復制鯤鵬芯片的多路技術。

但是，要考慮到手機和服務器應用環境的不同，畢竟手機空間小，對耗電以及發熱有要求，所以，在具體設計上肯定不能照搬鯤鵬，應該會根據手機的特點優化設計。

4.技術特點猜測

這裡猜測一下華為手機多芯片疊加技術的一些特點，因為沒有任何可驗證的技術來源，僅供參考，也有可能完全和事實不符，請諒解。

• 可能是雙芯片疊加，不會是多芯片疊加。

主要是手機空間的限制，多芯片不太合適。

• 每個芯片封裝在一個DIE上，兩個DIE通過高速總線連接到控制芯片

這樣可以降低成本，如果雙芯片都封裝在同一個DIE上，良率會降低，成本升高不少，總線連接可以考慮鯤鵬上的Hydra總線。

• 耗電量會增加一些，發熱量變化不大

畢竟是兩個芯片，耗電量增加一些可以理解，但是相對於屏幕來說，處理器耗電量不算太大。因為是基於14納米的低端制程，線寬比7納米要寬，發熱量會降低一些。

• 可能會優先適配鴻蒙操作系統

多芯片疊加還需要操作系統內核的支持，安卓方面沒有針對這種設計優化，可以在鴻蒙操作系統上先做好針對性的內核級優化，從而充分利用多芯片的優勢。

再次聲明，以上內容純屬猜想，有可能和事實不符。