3C王者

雖然說目前網上許多網友都在說聯發科Yes，但是這也往往僅限於中高端的處理器，像是聯發科的天璣1100和天璣1200，雖然整體表現良好，但是從硬件規格以及硬件的支持程度上來看，聯發科目前的處理器與高通的驍龍888相比，還是存在著一定的差距。還不說高通今年還拿出瞭驍龍870這樣的“大殺器”。

而近期@數碼閑聊站爆料，表示聯發明年上上半年的旗艦芯片已經拿到瞭臺積電的4nm工藝，並且OVMH等廠商都會進行開案使用。同時供應鏈最新的消息也表示，聯發科正在著手設計開發基於臺積電3nm制程的芯片，預計也將會是第一批產能。

據爆料，聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。屆時可以期待期待聯發科的4nm旗艦芯片和高通驍龍旗艦芯片對打的情況。