3C王者

和小米的數字系列相比，MIX系列承載的是更多的黑科技和對未來的探索，雖然小米在上半年就已經發佈瞭MIX FOLD這款折疊屏手機，但是常規旗艦款MIX 4也許更受期待。

此前，就有爆料稱小米MIX 4將會搭載120W有線快充和70W無線快充，在上個月小米已經有一款2430mAh的雙電芯電池通過瞭3C認證，從參數上看，的確支持120W有線快充和80W立式無線快充，是截至目前最高的快充方案。

在快充之外，小米MIX系列首次亮相時，其實是以超高屏占比屏驚艷登場的。而即將發佈的MIX 4也會延續這一風格，最新消息顯示，小米將會在MIX 4上使用第三代屏下攝像頭技術，以實現真·全面屏的效果。

另外，該機還很有可能采用四面邊框往期等寬的設計，整體效果將會更加震撼。

其實早在2019年，小米就展示過小米9魔改款屏下攝像頭手機，而在去年，魔改後的小米10至尊紀念版在觀感上更進一步，而且自拍效果也達到可用水準。

而現在，在小米MIX 4上，屏下攝像頭應該已經進入瞭可量產階段，用上瞭小米自研的像素驅動電路及像素排佈算法，結合專門為屏下攝像光路設計的專屬算法，解決透光率、偏色等問題，讓前置攝像頭在拍照時，達到更好的拍攝效果。而非拍攝場景，也可以和其他區域一樣顯示，盡可能地隱藏自己。

此外，在MIX 4上還會用上UWB技術，也就是通過厘米級的精準定位，讓手機感知它可能的使用場景，實現“指哪打哪”的功能。比如對著風扇、空調、掃地機等IoT設備時，手機會彈出不同的操作界面，以實現更智能的一站式控制。

另外，該機還極有可能首發MIUI 13，作為大版本更新，將會解決現在MIUI 12.5中的問題，並且進行大量優化，讓MIUI變得更好用。

至於發佈時間，很有可能在驍龍888 Pro發佈後不久，並且因為小米已經多次首發高通旗艦芯片，MIX 4首發驍龍888 Pro的可能性也很高。據瞭解，驍龍888 Pro使用瞭臺積電的6nm工藝，除瞭性能提升，還將會在功耗上有更好的表現。