3C王者

100%國產28納米/14納米芯片有望今年/明年量產

對標高通，三星Exynos芯片集成AMD GPU：支持光追

硬鋼高通，聯發科4nm處理器即將量產

據環球網科技報道，中國電子信息產業發展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受采訪時表示，今年有望量產的28納米芯片，將是100%國產芯片的新起點；國產14納米芯片有望在明年底實現量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。

據悉，14nm芯片的發展攻克瞭許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現瞭從無到有，並批量應用在大生產線上；14納米工藝研發取得突破；後道封裝集成技術成果全面實現量產；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋瞭我國集成電路全產業鏈體系，扭轉瞭之前工藝技術全套引進的被動局面。

換句話說，國產28納米~14納米芯片將從設計、制造、封裝等一條龍的產業鏈上實現國產化。

雖然國產芯片離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望。有數據統計，在 2019 年上半年，整個半導體銷售市場規模約為 2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，僅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。

蘋果M1芯片火力全開之後，ARM處理器市場最近變得更加有趣瞭，AMD入局讓移動處理器市場有瞭新的變化。

日前，有博主曝料，三星下一代獵戶座（Exynos）旗艦處理器集成AMD GPU，支持光追。2021年臺北國際電腦展上，AMD CEO蘇姿豐博士提到瞭三星下一代Exynos SoC，將采用其RDNA2圖形微架構。

不過由於架構和功耗的原因，Exynos與AMD GPU結合後的具體表現可能不會達到與遊戲機甚至筆記本電腦相同的水平，但它仍然可以使三星的Exynos在競爭中獲得優勢，與高通一決高下。

按照慣例，高通預計在今年年底發佈下一代驍龍處理器，2022年年初量產商用，屆時三星獵戶座新品也將同臺登場，Galaxy S22系列不排除首發商用的可能。

有數碼博主爆料，聯發科明年上半年的旗艦處理器基於4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。

據爆料博主消息，聯發科天璣4nm旗艦芯片有望采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構 ，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。

我們知道，明年上半年高通將會量產商用驍龍888旗艦處理器的繼任者， 新品可能會命名為驍龍895，屆時聯發科4nm旗艦芯片將與之展開正面競爭。