3C王者

極端困難的華為手機業務該如何繼續走下去？逆潮流可能是一個解決方法，但自救也許更有效。華為P50系列新機消息再度爆料，海思半導體也有新進展。

從當年的充話費送手機到去年的全球第二大終端廠商，華為用實力讓自己的手機業務走向巔峰。然而，這巔峰並沒有持續太久，正是因為發展太快所以它才遭遇瞭一場非商業模式的政治打壓。華為手機從全球前三迅速跌落，現在更是為瞭活下去而不斷努力，除瞭尋找外界的替代方案之外，華為也從自身出發，解決核心的卡脖子問題。

華為

華為現在正遭遇成立以來最艱難的外部環境，由於多個核心供應鏈被切斷，造成瞭華為手機缺少關鍵的零部件。其中，最核心的芯片問題是華為最擔憂的。因為不僅僅是麒麟芯片無法生產的事，其它第三方廠傢也不能賣給華為最新的5G芯片。所以在如火如荼的2021年，華為至今還沒有新機上市。大傢最期待的華為P50系列，也因為不可控因素一直延期中。

麒麟芯片

不過，眼看著進入下半年，關於華為P50系列的消息也越來越多瞭。近日，據行業爆料人員報道，華為P50將會率先發佈4G版本，目前已經成功入網。這個4G版就是華為P50的標準版，它將采用居中打孔的直屏設計，京東方全新排列的高素質顯示屏。值得一提的是，有消息稱它會采用4G版本的高通驍龍888處理器，隻是還沒證實，總之4G版是真的。

渲染圖

為此，多傢知名爆料博主也紛紛放出猛料，來印證華為P50系列的消息。據悉，4G版的上市也是無奈之舉，華為P50 Pro也會隨標準版一同上市，超大杯則繼續延期。因為被各種針對，華為P50系列的方案一改再改，最終它成為瞭華為有史以來國產化程度最高的機型。很多部分都已經被國產元器件替代。但，這也無法阻擋它會限量發售的現實。

博主爆料

同時，在芯片研發的道路上，華為海思半導體也並沒有放棄過。盡管它們現在無法大量生產，但還是可以流片保證自己的研發和設計水平不落後。消息稱，華為已經實現瞭雙芯片疊加的技術，讓兩顆14nm的芯片通過新技術來達到更新工藝的水平。如果這項技術能夠落地，那將有效緩解現階段的華為缺貨問題，隻是現在官方還並沒有說明。

海思

海思半導體旗下的麒麟芯片、鴻鵠芯以及鯤鵬芯片做得都挺好的，也是內地唯一一傢能夠與高通正面競爭的廠商。隻可惜，內地的晶圓代工廠和技術並沒有跟上華為的腳步，無法給華為生產芯片。但華為官方也明確表示，不僅不會放棄海思，還要加大投入養著他們。辛苦多年的成功豈能就這樣被打倒，即便是短期內無法量產，總有一天還是會回來的。

華為

“沒有一個鴻溝不能逾越，打不到我們的，終將使我們更加強大”。華為經歷的這些困難隻是暫時性的，事情總有解決的那一天，這次制裁或許能激發國產核心技術的加速升級，一切還要看未來。