繼驍龍888在功耗和溫控上翻車之後，不管是手機廠商還是普通的消費者都迫切的需要一款新旗艦芯片，來改變選擇旗艦產品頻頻翻車的局面。雖然驍龍888處理器，首次用上瞭Cortex-X1 核心+ Adreno 660 GPU的組合，在性能上的確有瞭明顯的提升，但很快也出現瞭功耗高、發燙的問題出現，導致用戶在體驗上十分不佳。
不過，這一局面會隨著新一代的驍龍8系處理器的問世而有所好轉，就在前天，聯想中國區手機業務部總經理陳勁在微博與網友互動時透露，聯想會在2022年元旦之前發佈旗艦手機，搭載更好的處理器。
雖然，早有有消息表明，高通將會在今年的下半年推出一款命名為驍龍888 Pro的旗艦芯片，但根據陳勁此前披露的信息來看，聯想的旗艦新機並非采用驍龍888 Pro，而是采用其代號為SM8450的高通新款旗艦處理器，再結合此前驍龍888的代號為SM8350，不出意外的話就是高通的迭代產品驍龍895瞭。
據悉，此次的驍龍895將基於全新的4nm工藝，在CPU方面采用Cortex-V9的Kryo 780，GPU方面將使用集成的Adreno 730，對比驍龍888的參數，理論上會有相當大的性能提升，將會成為安卓陣營最強悍的手機芯片。
當然瞭，現在性能的提升，已經不再是用戶關心的重點瞭，畢竟經歷瞭驍龍888的翻車後，穩定持久也成為瞭用戶關註的焦點，而此次驍龍888的翻車，其主要原因可能是在於采用瞭三星的5nm工藝。
眾所周知，高通、華為、蘋果這些廠商雖然都有自己的處理器，但處理器的基礎芯片都是由各大晶圓代工廠制造，比如臺積電、三星。但由於三星5nm工藝遠不如臺積電第二代5nm工藝成熟，所以驍龍 888 才出現瞭反向升級的尷尬局面。
即便如此，下一代的驍龍895依然有三星的身影，有業內人士爆料，由於蘋果的A15也交給臺積電生產，導致瞭臺積電的生產線滿載，無奈采用瞭雙供應商的模式，臺積電也會參與進來，隻不過，那時會不會和之前的三星手機一樣，消費者在選擇手機時，會首先問一下是臺積電代工還是三星代工？
當然瞭，相信在經歷瞭驍龍888的工藝翻車後，高通和三星會在細節方面考慮的更加全面，畢竟作為旗艦級別的處理器，選擇搭載的廠商肯定不會少的。
值得一說的是，高通驍龍旗艦處理器通常是在2022年年初開始大規模商用的，而聯想新機在冬季發佈的話，這或許意味著聯想會成為首發驍龍895處理器的廠商。
另外在歷史上，聯想也曾首發過高通驍龍旗艦處理器，比如聯想Z5 Pro GT 855版，它全球首發瞭高通驍龍855，而今年上市的摩托羅拉edge s也全球首發瞭驍龍870處理器。因此，聯想極可能會全球首發高通驍龍895旗艦處理器，不過目前並沒有官方確認這一消息，大傢保持觀望即可。
最後，你期待聯想首發驍龍895嗎？
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