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就在今天傍晚，高通在前方的MWC世界移動通信大會上正式發佈瞭全新的高通驍龍888 Plus處理器（驍龍888+），廢話不多說直接來看參數。
基礎規格上，驍龍888 Plus就是驍龍888的小升級版，依舊是三星5nm工藝制程，主要提升在於CPU的X1大核主頻從2.84Ghz提升為2.995Ghz（官方≈3.0Ghz），官方稱性能提升5.2%，功耗愈發讓人擔憂... 另外是AI方面，官方稱性能提升20%，AI引擎算力從26TOPS提升為32TOPS。
驍龍888Plus對比888參數表 圖源anandtech
據悉首批搭載高通驍龍888 Plus的手機廠商有：華碩、榮耀、vivo、小米等，量產機型將於第三季度（7-9月）上市。其中華碩不出意外應該就是ROG系列新機，vivo或許就是早期爆料的iQOO 9。
另作為補充，關於全球首發廠商和機型，不出意外應該會是榮耀Magic3系列。早前榮耀50系列發佈會上趙明就表示：「想要滿血的驍龍888，可以期待榮耀Magic系列」，在驍龍888 Plus發佈後榮耀產品線總裁方飛也表示：「全新驍龍888 Plus 5G移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發佈的榮耀Magic3系列旗艦手機的需求。」 坐等Magic系列登場~
另一邊就是華為瞭，日前餘承東在全場景生態產品發佈會上預熱瞭華為P50系列：因為眾所周知的原因（制裁等），華為P50系列的上市時間還沒有確定。但民間多方爆料稱華為P50系列或於7月正式發佈，同時或主推4G版本，今天網上流傳一張手機殼諜照。
諜照顯示華為P50系列手機殼背部是碩大的橢圓模組開孔，和之前官方的預熱圖差不多吻合。
配置上，爆料稱華為P50標準版或采用6.3英寸居中單挖孔OLED直屏，提供驍龍888 4G和麒麟9000L兩個版本，但目前尚未得到官方消息佐證，所以僅供大傢參考吧。7月發佈的可能性還是蠻大的，具體隻能坐等官方發佈瞭。
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