高通於去年12月份發佈瞭驍龍888旗艦處理器，由小米11率先首發商用。隨後Galaxy S21系列、華碩ROG遊戲手機5、索尼Xperia 1 Ⅲ、iQOO 7等一眾機型也都用上瞭驍龍888芯片。時隔半年時間，高通發佈瞭史上最強悍的手機芯片——驍龍888 Plus。
芯研所6月29日消息，驍龍888 Plus基於三星5nm工藝制程打造，仍然采用的是Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三叢集架構，超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至2.995GHz，還有3顆2.4GHz Cortex A78和4顆1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。
圖源網絡（芯研所采編）
除此之外，高通驍龍888 Plus大幅提升瞭AI性能，它搭載高通第六代AI Engine引擎，AI算力達到瞭32 TOPS，比驍龍888的26TOPS更勝一籌。
圖源網絡（芯研所采編）
最後是大傢關心的商用問題，高通介紹驍龍888 Plus芯片預計在2021年第三季度正式商用，華碩、小米、摩托羅拉、vivo等廠商確認會推出相關終端。
作為Android陣營最強悍的手機芯片，高通驍龍888 Plus的表現也值得期待。
（作者：曲楠 責編：Martin）
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