本文原創，請勿抄襲和搬運，違者必究

華為 “雙芯疊加”專利

華為海思的處境外界都有所瞭解，設計的芯片無法生產。但是華為的態度也非常明顯那就是不會放棄對海思的研發投入。隻要養得起，就會一直保留海思這支隊伍，為未來做準備。

因此海思也在照常進行一些芯片領域的研究，開發。設計新一代的芯片，探索更多的芯片技術等等。芯片能不能代工，是否可以盈利等等問題不是海思應該考慮的。在這樣的情況下，海思部門需要顧慮的東西應該會更少，更能夠取得一些進步。

果不其然，華為在關鍵時刻放出瞭“雙芯疊加”的技術專利，有望使用兩顆成熟的14nm芯片媲美7nm處理器，具體是怎麼回事呢？

根據放出的專利圖來看，可以得知由兩顆芯片構成一顆主芯片，第一芯片向第二芯片發送同步信號，接收信號的同時也會進行處理，從而進入到預設工作模式，再展開後續的運行。

簡單來說就是把兩顆芯片的任務分工處理，再疊加在一起，形成更強的運行效率。理論上來說優化14nm媲美7nm是有可能實現的，但也需要解決功耗，信號同步和數據流協同處理等方面的問題。

14nm也有望量產

需要知道的是，歷史上英特爾也實現過類似的技術突破，隻是英特爾是通過物理封裝的方式來完成全新的設計。從單片到2D集成，再從2D集成到3D集成，最終滿足不同應用場景的需求。

目前來看，華為能夠放出“雙芯疊加”專利說明也在探索相關的技術。短時間內就完成實踐操作有些不太現實，畢竟是處在研究階段。但是能有這個方向已經是很大的進步瞭，而且國產14nm也要來瞭。

或許將來的某一天，實現雙芯疊加技術來取得14nm芯片的性能突破，也是有可能的。

有行業預判，明年底國產14nm芯片有望實現量產。該預判也得到瞭國內專傢溫曉君的認同。

由此可見，華為“雙芯疊加”技術一旦取得全面突破，未必無用武之地。正好都是在14nm領域，國產14nm實現量產後，可以很大程度解決芯片的生產，供應問題。隻是14nm仍屬於成熟工藝怎麼辦？

或者這時候通過雙芯疊加技術來提升性能，哪怕無法達到實際7nm的程度，但相比普通的14nm應該會帶來巨大的突破。

國產芯的最好時刻，來瞭！

華為芯片代表著國產芯片設計領域的最高水平，既然華為海思能夠探索相應的技術，說明是有一定可行性的。國內大部分的芯片市場其實都用不上7nm，龍芯總設計師胡偉武曾經說過，14nm已經夠用瞭。

當初許多人吐槽這是在不思進取，其實瞭解當下的市場需求就知道，大部分的半導體市場有14nm的確夠用瞭。

如果在這樣的情況下，還取得更大的性能突破，就算沒有EUV光刻機，沒有高端工藝制程，憑借華為的雙芯疊加技術，也可以帶來不小的進步。

再加上業內預測明年地實現14nm的量產，可見國產芯片的最好時刻，來瞭！

總結

華為芯片需要靠代工廠完成制造，自從芯片規則實施之後，設計的芯片無法進入到生產線。

不過對海思部門而言，並沒有走到最後一步，依然保持著領先的研發設計能力。這次帶來的“雙芯疊加”專利技術能否運用到實際中還需要觀察，至少海思沒有讓國人失望，還在努力前行。

國產芯片也在高速發展，14nm量產的時間越來越近，華為尚且沒有放棄芯片研發，國產半導體又怎麼可能讓華為失望。華為的堅守一定能迎來回報，隻待曙光的降臨。

對華為海思研發的“雙芯疊加”技術專利你有什麼看法呢？歡迎在下方留言分享。

科技有趣味，帶你瞭解新鮮科技事